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  • 基础胶配方,基础胶生产工艺,基础胶制作方法 2022-06-28 点击:208
  • 1、氟硅橡胶基础胶的制备方法2、一种加成型液体氟硅橡胶基础胶及其制备方法3、一种LED芯片封装用有机硅基础胶及其制备方法4、一种透明硅胶端子套的基础胶料及其制备方法5、一种氟硅橡胶...
  • 低温陶瓷生产加工工艺,低温陶瓷制造方法,低温陶瓷配方 2022-02-23 点击:204
  • 1、一种以无机胶为粘结剂的LED芯片封装用低温陶瓷层2、一种用于光纤插针的金刚石磨具低温陶瓷结合剂及其制备方法3、一种用于芯片封装键合低温陶瓷烧结粉体工艺4、一种低温陶瓷化难燃功能...
  • 微阵列芯片设计技术, 微阵列芯片制造方法,微阵列芯片生产工艺 2022-02-15 点击:290
  • 1、超高通量微阵列单分子芯片及其制作方法和成像系统2、一种微阵列集成LED芯片及其制备方法3、一种化学发光微阵列芯片的应用4、一种能检测多种真菌基因组DNA的微阵列芯片及其制备方法...
  • 蓝宝石衬底生产加工工艺,蓝宝石衬底制作方法,蓝宝石衬底配方技术 2022-02-02 点击:302
  • 1、一种加工蓝宝石衬底LED芯片的方法及装置2、一种图形化蓝宝石复合衬底的制作方法3、一种基于蓝宝石衬底的石墨烯薄膜切割方法4、一种蓝宝石复合衬底及其制备方法5、废弃蓝宝石衬底的再...
  • 一种具有倒装LED芯片的柔性灯带及其制作方法 2021-10-09 点击:145
  • 一种具有倒装LED芯片的柔性灯带及其制作方法,解决了现有技术柔性灯带的抗拉、抗折、抗扭曲能力效果差的技术问题。在基板的第一面设置安装机构,LED芯片固定在安装机构内,可以防止LED...
  • 一种LED芯片及其制作方法与应用 2021-09-17 点击:694
  • 一种LED芯片及其制作方法与应用,该LED芯片包括底层,所述底层表面设有N型半导体层(3);所述N型半导体层(3)分为第一区域和第二区域;所述第一区域表面设有中间层;所述中间层表面...
  • LED芯片设计加工工艺及生产技术制造方法 2021-07-09 点击:439
  • 1、一种应力调节微米LED芯片的制造方法2、一种反极性LED芯片及其制作方法3、一种360度可变的深紫外LED芯片4、一种低空洞率的倒装LED芯片及其制备方法5、一种LED芯片及L...
  • 节能灯生产技术专利、led节能灯制造工艺及节能灯应用方法 2020-10-27 点击:264
  • 1、LED芯片荧光节能灯2、节能灯专用钡玻璃3、低压直流可以自动连续交替变换七色节能灯4、单端电感式节能灯,其特征是在节能灯电路里采用了环型电感式镇流器为限流元件,以及增加了电源指...
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