核心提示：1、一种应力调节微米LED芯片的制造方法2、一种反极性LED芯片及其制作方法3、一种360度可变的深紫外LED芯片4、一种低空洞率的倒装LED芯片及其制备方法5、一种LED芯片及LED芯片的级联系统6...
1、一种应力调节微米LED芯片的制造方法2、一种反极性LED芯片及其制作方法
3、一种360度可变的深紫外LED芯片
4、一种低空洞率的倒装LED芯片及其制备方法
5、一种LED芯片及LED芯片的级联系统
6、一种低电流Micro LED芯片外延结构及其制备方法
7、一种医用LED芯片及其制备方法
8、一种高效能出光的超薄紫外LED芯片
9、一种具有保护层LED芯片的制作方法
10、一种大功率垂直结构紫外LED芯片的设计和制作方法
11、一种嵌入式LED芯片及其制备方法
12、LED外延片衬底结构及其制备方法、LED芯片及其制备方法
13、一种LED芯片及其制作方法
14、一种用于LED芯片的巨量转移方法
15、一种应力调节微米LED芯片的制造方法
16、一种提高LED芯片提取效率的方法
17、一种LED芯片及其制作方法
18、一种明亮节能具有优质LED芯片的LED工矿灯
19、InGaN基红光LED芯片结构
20、一种条形化Micro LED芯片及其制作方法
21、一种多电极焊点的倒装LED芯片及其制备方法
22、一种半导体外延结构及其制作方法、LED芯片
23、一种半导体外延结构及其制作方法、LED芯片
24、LED芯片、驱动基板以及显示面板
25、一种易于焊接的倒装LED芯片
26、双斜坡型倒装DBR的LED芯片结构及其制作方法
27、一种用于LED芯片表面的粗化方法及具粗化表面的LED芯片
28、一种新型LED芯片
29、一种垂直结构深紫外LED芯片及其制造方法
30、一种用于可见光通信的LED芯片结构
31、LED芯片、驱动基板以及显示面板
32、一种半导体外延结构及其制作方法、LED芯片
33、一种基于DBR结构的LED芯片及其制备方法
34、一种倒装Micro LED芯片与基板的键合方法
35、一种医用LED芯片及其制备方法
36、一种反极性红光LED芯片及其封装方法
37、一种高一致性的Micro LED芯片及其制作方法
38、一种具有特定发光图形的AlGaInP薄膜LED芯片的制备方法
39、一种新型的LED芯片巨量分选方法
40、一种阵列式结构的LED芯片
41、一种大尺寸LED芯片及其制作方法
42、一种P-GAN层改性的LED芯片及其制作方法
43、一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片
44、一种低电流Micro LED芯片外延结构及其制备方法
45、一种半导体外延结构及其制作方法、LED芯片
46、一种LED芯片
47、包含高反射n-GaN欧姆接触的倒装LED芯片及其制作方法
48、一种高穿透透明导电LED芯片
49、一种LED芯片的封装结构
50、LED灯板制备方法、磁性LED芯片及其制备方法、LED显示屏
51、一种暂态基板上LED芯片的压合深度检测方法及暂态基板
52、一种LED外延结构及其制作方法、LED芯片
53、一种集成式Micro LED芯片及其制造方法
54、一种LED芯片的刻蚀方法
55、倒装LED芯片及倒装LED芯片制造方法
56、一种LED芯片、多合一芯片、显示模块及显示屏
57、一种LED芯片的封装结构
58、易于焊接的倒装Mini/Micro-LED芯片及其制备方法、封装方法
59、一种LED芯片及其制作方法
60、一种LED芯片的制作方法
61、一种垂直结构LED芯片及其制作方法
62、一种高可靠性UVC LED芯片及其制作方法
63、一种Micro-LED芯片的制备方法
64、一种LED芯片封装方法及LED灯珠
65、一种紫外LED芯片结构
66、一种LED芯片、显示模块及显示屏
67、LED芯片结构及其制作方法
68、一种反极性AlGaInP薄膜LED芯片及其制备方法
69、一种球形LED芯片及其制造方法、显示面板
70、一种LED芯片阵列模组及其制作方法
71、一种大发光角度的Mini-LED芯片用衬底的制造方法
72、一种LED芯片及其制备方法
73、一种LED芯片的封装工艺
74、一种大功率LED芯片的制作工艺及LED芯片
75、一种双面透明电极的垂直结构LED芯片及其制备方法
76、一种具有DBR绝缘保护的出光均匀LED芯片及其制作方法
77、一种Mini LED的打点式封胶方法及一种LED芯片
78、一种去蓝光的LED芯片
79、一种基于透明衬底的LED芯片及其制备方法
80、一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏
81、ALD沉积电流扩展层的LED芯片结构及其制作方法
82、一种红光LED芯片及制备方法、显示面板
83、微型LED芯片及其制作方法
84、一种LED芯片封装工艺
85、一种整面反射镜的垂直结构LED芯片及其制备方法
86、一种白光LED芯片封装结构及其制作方法
87、一种LED芯片、制备方法及显示面板
88、一种LED芯片测试驱动电路、制作方法及芯片测试方法
89、一种Micro-LED芯片的制备方法
90、一种高压LED芯片
91、一种具有Sn焊盘的LED芯片的制备方法
92、高光提取效率的LED芯片结构及其制作方法
93、一种LED芯片结构及其制作方法
94、一种mini-LED芯片及其制作方法
95、一种具有折射率可调的复合增透膜的可见光LED芯片
96、镂空掩膜版及使用镂空掩膜版制造LED芯片的方法
97、一种通用的LED芯片的散热机构
98、一种倒装LED芯片固晶方法和LED
99、一种紫外LED芯片外延结构及其制备方法、芯片
100、一种防止铝电极迁移的LED芯片
101、一种LED芯片粗化液及其制备方法与应用
102、薄膜型白光LED芯片
103、粘合层转印的薄膜倒装结构Micro-LED芯片及其制备方法
104、GaN基垂直LED芯片及其制备方法
105、LED灯板制备方法、磁性LED芯片及其制备方法、LED显示屏
106、LED芯片制造方式及其LED芯片
107、一种应用于显示屏的LED芯片及其制备方法
108、一种LED芯片及其制作方法
109、一种InGaN图形衬底模板及其制备方法和在红光Micro-LED芯片中的应用
110、LED芯片封装模块、显示屏及其制作方法
111、一种LED芯片模组及其制造方法
112、一种反射镜和P电极相互独立的AlGaInP LED芯片及制备方法
113、一种LED芯片的制作方法
114、一种Mini LED芯片结构及其制造方法
115、一种基于图形化反射镜的LED芯片及其制作方法
116、一种降低侧壁缺陷复合的Micro-LED芯片结构及制备方法
117、一种具有纳米二氧化钛层的LED芯片及制备方法
118、一种具有复合ITO结构的LED芯片及其制备方法
119、一种深紫外LED芯片
120、LED外延结构、LED芯片及外延结构的制备方法
121、LED芯片测试治具、测试方法及测试系统
122、一种集成式LED芯片模组及其制作、测试、切割方法
123、一种新型紫外LED芯片结构
124、LED芯片检测方法
125、一种Mini LED芯片及其制作方法
126、一种抗水解LED芯片及其制作方法
127、双层ITO膜的LED芯片结构及其制作方法
128、LED芯片的固晶方法及LED面板
129、一种紫外LED芯片及其制作方法
130、一种Mini LED芯片的制备方法
131、LED芯片的制备方法及LED芯片
132、一种LED芯片制造点胶工艺
133、一种通用的LED芯片的散热机构
134、一种倒装LED芯片及其制备方法、显示面板
135、一种去蓝光的LED芯片
136、一种去蓝光LED芯片
137、一种LED芯片制备方法及其LED芯片
138、一种新型紫外LED芯片结构
139、一种带红外触摸功能RGB-LED芯片单元
140、一种紫外LED芯片保护结构
141、一种提高LED反向抗静电冲击能力的结构及LED芯片
142、一种各向同谱且同步光衰的白光LED芯片及制作方法
143、一种紫外LED芯片流体金属连接电极结构
144、LED芯片测试治具、方法、系统及测试治具的制作方法
145、一种LED芯片结构及其制作方法
146、一种LED芯片制备方法
147、一种具有复合尺寸的LED芯片的制备方法、芯片
148、一种mini LED芯片的切割方法
149、一种抗胶气的LED芯片及其制作方法
150、n面出光为特定几何图形的AlGaInP薄膜LED芯片结构
151、一种micro LED芯片的光疗仪治疗头的制备方法
152、单芯片大功率LED芯片结构
153、一种Mini LED芯片结构及其制造方法
154、LED芯片转移方法和光源板
155、一种LED芯片制造业废水处理工程工艺
156、一种倒装结构蓝光Mico-LED芯片设计制造方法
157、一种具有折射率可调的复合增透膜的可见光LED芯片
158、一种紫外LED芯片及其制作方法
159、Micro-LED芯片及其制作方法、显示面板
160、一种紫外LED芯片保护结构
161、一种正装LED芯片及其制作方法
162、LED芯片及LED芯片制造方法
163、一种具有外延插入层的LED芯片及其制作方法
164、一种高亮度深紫外LED芯片结构及其制作方法
165、LED芯片、高压LED芯片及其制作方法
166、一种增强共晶推力的LED芯片结构及其制作工艺
167、倒装LED芯片的制备方法
168、一种垂直结构LED芯片及其制备方法
169、一种倒装红光LED芯片及其制作方法
170、LED外延结构、LED芯片及外延结构的制备方法
171、一种改性金锡电极、LED芯片及其制备方法
172、一种蓝光/红光双色LED芯片封装结构及制备方法
173、易于焊接的倒装Mini/Micro-LED芯片及其制备方法、封装方法
174、一种LED芯片的封装方法
175、一种LED芯片、制备方法及显示面板
176、一种改善LED芯片外观的测试方法
177、一种垂直结构深紫外LED芯片的制造方法
178、一种LED芯片及其制作方法
179、一种LED芯片阵列膜的制作工艺
180、一种垂直结构LED芯片及其制备方法
181、LED芯片结构
182、一种用于LED芯片表面涂覆荧光胶层的工艺
183、一种倒装LED芯片焊接保护结构
184、一种micro LED芯片的光疗仪治疗头的制备方法
185、一种改善电流扩展层的LED芯片及制作方法
186、一种LED芯片及其制作方法、一种显示面板
187、一种LED芯片及其制作方法
188、一种倒装LED芯片及其制备方法
189、用于LED芯片的固晶方法
190、一种具有锡焊盘的LED芯片的制备方法
191、镓铝砷材质的红外LED芯片的功率提升方法
192、一种LED芯片保护膜及其制备方法
193、高波长一致性的LED芯片用图形化蓝宝石衬底的刻蚀方法
194、一种全彩有源寻址Micro-LED芯片结构及其制作方法
195、一种通孔填充式LED芯片及其制作方法
196、一种改善LED芯片多金异常的方法
197、一种改善LED芯片多金异常的方法
198、一种紫外LED芯片散热复合基板
199、LED芯片及混晶方法
200、一种波长集中的LED芯片、LED晶圆
201、一种Mini LED的打点式封胶方法及一种LED芯片
202、一种LED芯片分拣系统和方法
203、一种红光LED芯片及制备方法
204、一种降低侧壁缺陷复合的Micro-LED芯片结构及制备方法
205、一种选区外延生长Micro-LED芯片及其制备方法
206、一种LED芯片的制作方法
207、一种LED芯片及LED芯片的制备方法
