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一种半导体分立器件快恢复芯片的电泳工艺制造方法，属于快恢复芯片生产领域，其特征在于，首先对晶圆进行清洗，保证其表面洁净，然后采用低温化学气相沉积法在晶圆表面形成一层氧化隔离膜，膜厚...
一种软硬结合板制作工艺，包括如下步骤：S1.预处理：在PP板任意面贴耐高温PI膜，然后在PP上半镭PI膜和镭射孔，最后撕除废料区耐高温PI膜，保留需要隔离的软板区；S2.叠板：将预...
PCB制造技术领域的一种防短路高电压线路板及其制作方法，包括：在高电压线路板上存在电压差的贯孔与贯孔之间、存在电压差的贯孔与线路之间制作隔离孔；能在不增大导体间距、不选用特殊绝缘材...
一种半导体结构的制作方法，包括：提供基片，基片包括衬底与掩膜层，衬底内形成有浅沟槽隔离结构，浅沟槽隔离结构将衬底隔离出多个间隔排布的有源区，掩膜层位于衬底上，且包括至少一层膜层，且...
一种数字隔离器及隔离结构的制作方法，属于电子封装领域。所述数字隔离器包括隔离器芯片和隔离结构；隔离器芯片包括半导体硅晶圆，其顶面制作有隔离器；隔离器上设有金属压焊盘，金属压焊盘包括...
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一种HEMT器件及其自隔离方法、制作方法。所述自隔离方法包括：在表面具有图形化低温结晶层的衬底上外延生长具有横向极性结构的外延层，并通过调控外延生长条件，使形成的金属极性区的表面和...
