一种数字隔离器及隔离结构的制作方法

一种数字隔离器及隔离结构的制作方法，属于电子封装领域。所述数字隔离器包括隔离器芯片和隔离结构；隔离器芯片包括半导体硅晶圆，其顶面制作有隔离器；隔离器上设有金属压焊盘，金属压焊盘包括输入端金属压焊盘、输出端金属压焊盘；且所述输入端金属压焊盘和所述输出端金属压焊盘之外几百微米地方分别设有PI台阶，PI台阶制作在所述隔离器上。本发明不需要利用蓝宝石等价值昂贵的绝缘衬底圆片，不需要特定MEMS工艺线才能做厚层隔离，采用现有硅圆片工艺线和芯片液态注塑工艺即可解决数字隔离器的绝缘耐压问题，降低了数字隔离器制作投资和生产成本。

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