核心提示：1、一种微波毫米波封装结构及方法2、毫米波天线模组的封装结构及移动设备3、毫米波多层嵌入式封装技术中的增强隔离的EGB结构的集成4、毫米波单片集成电路封装结构及其封装方法5、一种基于脊波导的无介质板宽...
1、一种微波毫米波封装结构及方法2、毫米波天线模组的封装结构及移动设备
3、毫米波多层嵌入式封装技术中的增强隔离的EGB结构的集成
4、毫米波单片集成电路封装结构及其封装方法
5、一种基于脊波导的无介质板宽带毫米波芯片封装结构
6、一种毫米波芯片空腔封装结构及封装方法
7、一种基于Fan-out封装工艺的毫米波宽带封装天线
8、毫米波芯片封装系统
9、毫米波封装天线及阵列天线
10、微波毫米波封装器件及其制作方法
11、毫米波雷达封装模组
12、一种基于多层封装集成基片间隙波导毫米波环形耦合器
13、一种毫米波封装结构及其制备方法
14、高增益毫米波介质谐振器封装天线模组及电子设备
15、一种用于毫米波频段芯片封装的垂直互连结构
16、一种毫米波封装结构及其制备方法
17、可应用于毫米波频段SMT贴装的扇出型封装结构
18、毫米波介质谐振器封装天线模组及电子设备
19、基于EBG封装和LTCC电路的新型毫米波前端模块
20、一种毫米波封装天线自动化在线测试系统
21、面向毫米波微型SAR系统的三维集成封装方法
22、一种5G毫米波超宽带偶极子天线单元及封装天线模组
23、基于LTCC的毫米波封装天线及阵列天线
24、毫米波封装天线及阵列天线
25、毫米波天线级封装中宽带半椭圆缝隙天线阵列及设计方法
26、晶圆级封装中球栅阵列毫米波宽带匹配结构及设计方法
27、毫米波频段放大器芯片封装结构及制作方法
28、一种毫米波芯片的封装结构及印刷电路板
29、在裸片堆叠中并入毫米波天线的堆叠式存储器封装
30、具有(多个)声学感测设备和毫米波感测元件的封装体
31、基于3D异构集成技术的毫米波MMIC散热封装
32、与扇出封装集成的毫米波天线和EMI屏蔽件
33、集成封装毫米波组件
34、一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构
35、一种用于毫米波的封装天线
36、一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线
37、毫米波应用的多颗晶片封装结构
38、高频毫米波IC封装基板双面图形镍金电镀层的制造方法
39、一种BGA引脚结构、毫米波超宽带封装结构及芯片
40、一种高增益低副瓣的毫米波封装天线
41、无损测试毫米波BGA封装组件的方法
42、一种毫米波芯片封装结构及印刷电路板
43、毫米波雷达芯片和天线的集成封装件
44、用于停车辅助的毫米波系统级封装
45、一种毫米波天线与硅基组件三维集成封装
46、改进在射频和毫米波产品中的BGA封装隔离的方法
47、微米波段及毫米波段封装体
48、将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装
49、一种低成本低损耗带地补偿的毫米波封装结构
50、毫米波段半导体用封装件以及毫米波段用半导体装置
51、基于低温共烧陶瓷技术的毫米波表贴型封装外壳
52、毫米波段用半导体封装件以及毫米波段用半导体装置
53、毫米波段用半导体封装件以及毫米波段用半导体装置
54、整合式毫米波芯片封装结构
55、一种基于SIW的毫米波芯片气密性封装结构
56、用于毫米波半导体裸片的电子封装
57、半柔性封装上的系统集成和毫米波相控阵列天线
58、基于硅工艺封装的毫米波TE101-λ/4功率合成器
59、一种过渡设备
60、用于毫米波应用的封装天线与集成电路芯片的装置
61、用于封装天线和用于毫米波应用的集成电路芯片的装置和方法
62、双重模式微波/毫米波集成电路封装
