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一种双空腔压力计芯片及其制造工艺

时间：2021/10/2 10:03:40 点击：

　　核心提示：本发明涉及传感器领域，特别涉及一种双空腔压力计芯片以及其制造方法。所述压力计芯片包括相互键合的盖板、基板以及底板；盖板底面形成有凹陷部，盖板凹陷部与基板形成上空腔；基板底面形成有凹陷部；基板凹陷部与底...

本发明涉及传感器领域，特别涉及一种双空腔压力计芯片以及其制造方法。所述压力计芯片包括相互键合的盖板、基板以及底板；盖板底面形成有凹陷部，盖板凹陷部与基板形成上空腔；基板底面形成有凹陷部；基板凹陷部与底板形成下空腔；上空腔与下空腔的投影面相互重叠；在上空腔内的基板上设置有多个压阻检测元件；每个压阻检测元件的尺寸相同；多个压阻检测元件相互连接形成等边多边形压阻检测结构；所述盖板通过划片分割出多个相互绝缘的弹性电引脚，所述弹性电引脚具有释放封装应力作用，适合芯片级封装。本压力计芯片受封装应力和温度影响较小，可以在高温高压的环境中使用，而且具有灵敏度高、检测精度高、可靠性高、制造成本低等特点。

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