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芯片封装结构及制作方法

时间：2021/10/1 16:15:46 点击：

　　核心提示：一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构包括塑封层、裸片以及对外电连接结构；塑封层内具有凹槽；裸片置于凹槽内；裸片的活性面朝向凹槽的开口；裸片与凹槽的侧壁之间具有填充层，填充层的热膨胀系数介于裸片的...

一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构包括塑封层、裸片以及对外电连接结构；塑封层内具有凹槽；裸片置于凹槽内；裸片的活性面朝向凹槽的开口；裸片与凹槽的侧壁之间具有填充层，填充层的热膨胀系数介于裸片的热膨胀系数与塑封层的热膨胀系数之间；对外电连接结构位于裸片的活性面与凹槽外的塑封层上，对外电连接结构电连接位于裸片活性面的焊盘。根据本发明的实施例，可通过裸片活性面的金属图案进行精确对位贴片。此外，热膨胀时，填充层限定了裸片的移位，后续制作的电连接结构，例如再分布层的金属图案块可与裸片上的焊盘精确对准，电连接性能可靠，利于小尺寸化以提高集成度。

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