一种解决阻焊油墨入孔的生产方法

本发明提供一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，涉及PCB制造领域，包括选取对电路板进行前处理的方法，对电路板进行阻焊前的处理，调制油墨，将油墨涂覆在板上进行印刷，设置对电路板预烤的时间和温度，分别为20mi n和70℃，将电路板放入仪器内，分别对电路板的两面进行预烤处理，使油墨中的溶剂快速蒸发，选取曝光时需要使用的保管设备，使曝光时能量为300～500mJ/cm，配置显影液调整好浓度及温度，在显影时对半产品的电路板进行冲洗，保留涂抹曝光的部分，取出半成品放入检测仪器中，工作人员可观察判断侧板的油墨是否完全固化，同时入孔内是否含有油墨，根据判断的结果如不合格可将半成品再次进行阻焊曝光和阻焊显影工序中，如合格可正常进入下个工序。

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