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  • 一种琉璃器具成型模具及其制备工艺 2021-10-13 点击:92
  • 一种琉璃器具成型模具及其制备工艺,其包括中心定位模、第一侧模和第二侧模,所述中心定位模置于由所述第一侧模和所述第二侧模合模后形成的空腔内,且所述中心定位模与所述第一侧模和所述第二侧...
  • 基于浸润表面复合介电层的电润湿液体透镜以及制作方法 2021-10-13 点击:180
  • 一种基于浸润表面复合介电层的电润湿液体透镜以及制作方法,电润湿液体透镜包括具有腔体的基质、极性液体和非极性液体,极性液体和非极性液体盛装在腔体内并能够在腔体内形成一分界面,在基质上...
  • 碳化硅栅极氧化层迁移率改善的制作方法 2021-10-13 点击:95
  • 一种碳化硅栅极氧化层迁移率改善的制作方法,其特征在于,包括:提供碳化硅基板;形成沟槽结构于碳化硅基板之中;形成单晶硅层于沟槽结构之上;进行热氧化以在该单晶硅层之上形成顶部氧化层、底...
  • 半导体结构及其制作方法 2021-10-13 点击:74
  • 一种半导体结构及其制作方法,半导体结构的制作方法包括:提供衬底和位于所述衬底上的多个分立的位线结构,所述位线结构内具有金属层,所述金属层顶面低于所述位线结构顶面;形成填充于相邻所述...
  • 一种PCB板注塑体的制备工艺 2021-10-13 点击:213
  • 一种PCB板注塑体的制备工艺,包括如下步骤,获取具有焊盘和/或焊点的PCB板;利用OSP工艺处理所述PCB板;对所述PCB板进行注塑以在所述PCB板上形成注塑体;在注塑体上镭雕走线...
  • 内埋电子元件的电路板及制作方法 2021-10-12 点击:70
  • 一种电路板(100)的制作方法包括:提供一第一单面电路基板(20),包括一绝缘基材(11)以及一导电线路层(13);于所述绝缘基材(11)中形成多个与所述导电线路层(13)电性连接...
  • 一种打印用碳粉高沉降率的再处理工艺 2021-10-12 点击:75
  • 一种打印用碳粉高沉降率的再处理工艺,属于碳粉处理领域,一种打印用碳粉高沉降率的再处理工艺,通过对碳粉进行低温处理,使碳粉能够快速捕捉湿气,同时在雾化的防水油作用下,可以在碳粉颗粒表...
  • 一种硅胶桶的生产工艺 2021-10-11 点击:140
  • 一种硅胶桶的生产工艺,涉及硅胶桶生产技术领域。包括以下步骤:准备阶段:预先准备好硅胶原料以及硫化剂,混合均匀后,利用炼胶设备进行炼胶,形成混合态胶料;调色阶段:选取相应色膏,将色膏...
  • 多尺度微流控芯片的制作方法及其多尺度微流控芯片 2021-10-09 点击:132
  • 一种多尺度微流控芯片的制作方法及其多尺度微流控芯片,其中的多尺度微流控芯片的制作方法,包括:第一金属模芯制作步骤,采用MEMS加工技术制作形成具有第一预设形状的第一金属模芯,所述第...
  • 一种高压电缆接头的柔性防火防爆毯及其制作方法 2021-10-09 点击:119
  • 一种高压电缆接头的柔性防火防爆毯及其制作方法,防火防爆毯包括防火防爆毯本体以及紧固组件,火防爆毯本体包括石墨编织层和玻璃纤维硅胶层,石墨编织层与玻璃纤维硅胶层之间形成夹层空腔,该夹...
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