核心提示：1 存储器大规模集成电路特定部分的搜索方法和装置（日本-27页）2 信号转换装置及其在大规模集成电路上的应用（日本-22页）3 大规模集成电路的配置方法（日本-17页）4 大规模集成电路（LSI），控...
1 存储器大规模集成电路特定部分的搜索方法和装置（日本-27页）2 信号转换装置及其在大规模集成电路上的应用（日本-22页）
3 大规模集成电路的配置方法（日本-17页）
4 大规模集成电路（LSI），控制包括LSI的电子器件的电路和控制该电路的方... （日本-2
5 混合集成电路装置的制造方法（日本-36页）
6 电平移位电路和半导体集成电路（日本-44页）
7 半导体集成电路系统（日本-23页）
8 半导体集成电路（日本-19页）
9 半导体集成电路的测试装置及半导体集成电路的测试方法（日本-21页）
10 静电保护电路以及使用了该电路的半导体集成电路（日本-42页）
11 集成电路测试装置（日本-19页）
12 半导体集成电路器件的制造方法及掩模制作方法（日本-38页）
13 复合集成电路的设计验证方法（日本-26页）
14 集成电路装置（日本-17页）
15 半导体集成电路器件的制造方法及其测试设备（日本-36页）
16 集成电路芯片元部件进给装置（日本-38页）
17 半导体集成电路器件的制造方法（日本-42页）
18 半导体集成电路以及半导体集成电路布线布局（日本-16页）
19 混合集成电路装置（日本-44页）
20 同步延迟电路以及半导体集成电路装置（日本-29页）
21 用于非接触型集成电路卡的半导体集成电路装置（日本-32页）
22 非辐射介质线及其集成电路（日本-26页）
23 半导体集成电路及其检查方法、液晶装置及电子装置（日本-34页）
24 显示用驱动集成电路及使用该集成电路的电子装置（日本-24页）
25 半导体集成电路的故障分析装置及其方法（日本-14页）
26 半导体集成电路器件及其设计方法（日本-19页）
27 改善了低电压工作特性的半导体集成电路装置（日本-17页）
28 集成电路内装振荡电路（日本-24页）
29 具有三态逻辑门电路的半导体集成电路（日本-23页）
30 搭载有DRAM的半导体集成电路（日本-21页）
31 能在外部监视内部电压的半导体集成电路装置（日本-39页）
32 集成电路组件和半导体元件（日本-36页）
33 减少不需要电流的半导体集成电路（日本-18页）
34 具有相位调节功能的半导体集成电路及使用其的系统（日本-17页）
35 内装输出信号定时调节器的半导体集成电路器件（日本-21页）
36 半导体集成电路的监视电路（日本-13页）
37 具有内部测试电路的半导体集成电路器件（日本-16页）
38 具有钳位电路的半导体集成电路装置（日本-24页）
39 半导体集成电路的数据传送电路（日本-17页）
40 对集成电路产生测试码模式的方法（日本-37页）
41 三重阱结构的半导体集成电路的制造方法（日本-36页）
42 半导体集成电路器件和排列功能单元的方法（日本-28页）
43 半导体集成电路中信号配线启动速度的改进（日本-32页）
44 记录头集成电路及记录装置（日本-32页）
45 半导体集成电路的逻辑合成方法（日本-46页）
46 距离测定用集成电路（日本-32页）
47 具有不辐射介质波导的电子部件和使用它的集成电路（日本-24页）
48 互补金属氧化物半导体集成电路（日本-17页）
49 确定节点间线路的方法和用其设计的半导体集成电路器件（日本-23页）
50 在多电平电源电压下稳定动作的半导体集成电路装置（日本-38页）
51 具有确切的自诊断功能的半导体集成电路装置（日本-31页）
52 制造大规模集成电路的处理设备（日本-18页）
53 集成电路及该集成电路的测试方法（德国-8页）
54 集成电路装置（德国-27页）
55 具有至少一个电容的集成电路及其制造方法（德国-23页）
56 由节拍信号产生具有相位移的输出节拍的集成电路（德国-15页）
57 有浅沟槽隔离的集成电路器件（德国-8页）
58 减少集成电路制造过程中侧壁堆积的金属蚀刻方法（德国-19页）
59 集成电路制造方法及结构（德国-19页）
60 用BPSG回流去除CMP划痕的方法和用其制成的集成电路芯片（德国-9页）
61 集成电路及其制造方法（德国-10页）
62 减少了衬底缺陷的CMOS集成电路（德国-11页）
63 集成电路器件中的互连（德国-7页）
64 在集成电路检测中识别接触错误的装置（德国-9页）
65 带改进的片外驱动器的集成电路（德国-17页）
66 带有至少两个彼此绝缘的元件的集成电路装置及其生产方法（德国-16页）
67 集成电路卡模块及其生产工艺和设备（德国-10页）
68 CMOS技术中集成电路极性颠倒的保护（德国-9页）
69 在注塑模塑封装中用于集成电路装配的引线框架（德国-8页）
70 集成电路中模拟电路部分的调整方法（德国-14页）
71 超大规模集成电路的制造方法（中国-13页）
72 万门级互补场效应晶体管集成电路的制造方法（中国-15页）
73 采用闪速存储器作内存的智能卡集成电路（中国-8页）
74 一种阵列式光敏开关集成电路（中国-6页）
75 带有稳压管的双极型集成电路及其制造方法（中国-8页）
76 双层多晶CMOS数模混合集成电路及其制造方法（中国-8页）
77 数字控制集成电路系统（中国-43页）
78 利用八位数据传输操作的集成电路卡芯片及其验证方法（中国-24页）
79 一种可靠性提高的E#+[2]PROM集成电路（中国-10页）
80 球点阵列集成电路封装的方法（中国台湾-9页）
81 可控制多轴转动位置的集成电路（中国台湾-17页）
82 分散式输出入控制集成电路（中国台湾-15页）
83 电荷耦合影像感应元件的混合集成电路构装方法（中国台湾-13页）
84 具有自毁功能的集成电路（中国台湾-10页）
85 封装集成电路基板及其制造方法（中国台湾-8页）
86 一种集成电路的封装结构（中国台湾-12页）
87 多晶片集成电路封装结构（中国台湾-14页）
88 薄型球栅阵列式集成电路封装的制作方法（中国台湾-26页）
89 集成电路封装单元分割方法（中国台湾-21页）
90 集成电路制造工艺中元件误差的修正系统（中国台湾-17页）
91 嵌入式集成电路组件（中国台湾-22页）
92 集成电路封装的堆叠模组（中国台湾-9页）
93 使集成电路运作模式具有不确定性的控制方法（中国台湾-16页）
94 集成电路模块的制造方法（中国台湾-13页）
95 集成电路的封装体基座构造及制造方法（中国台湾-10页）
