核心提示：1、半导体陶瓷电容器的基片生产工艺2、玻璃和使用该玻璃的陶瓷基片3、玻璃陶瓷及其基片、液晶嵌镶板用对置基片和防尘基片4、采用粉末冶金工艺制备高导热氮化铝陶瓷基片的方法5、采用金属有机化学气相沉积法制备...
1、半导体陶瓷电容器的基片生产工艺 2、玻璃和使用该玻璃的陶瓷基片
3、玻璃陶瓷及其基片、液晶嵌镶板用对置基片和防尘基片
4、采用粉末冶金工艺制备高导热氮化铝陶瓷基片的方法
5、采用金属有机化学气相沉积法制备功能梯度材料的方法
6、磁盘基片用的玻璃-陶瓷及其制法
7、从陶瓷基片上去除含有钽沉积层和铝电弧喷涂层的复合涂层的方法
8、单层电容器用晶界层陶瓷介质瓷料、基片的制造方法及其基片
9、单片陶瓷电子部件及其制造方法
10、氮化硅陶瓷电路基片及使用该陶瓷基片的半导体器件
11、导电膏、陶瓷多层基底,以及用于制造陶瓷多层基底的方法
12、导电性薄片、薄板烧结体及陶瓷基片的制造及加工方法
13、低膨胀率的透明玻璃陶瓷,玻璃陶瓷基片和光波导元件
14、电气元件的基片及其制造方法
15、电子线路基片
16、电子元件装配的基片和采用该基片的压电谐振元件
17、多层集成式基片和多层陶瓷元件的制造方法
18、多层莫来石陶瓷基片及其生产方法
19、多层陶瓷基片的制造方法
20、多层陶瓷异型器件及其制造方法
21、多孔性陶瓷及其制造方法,以及微波传输带基片
22、分割陶瓷基片的方法及分割设备
23、敷铜型陶瓷散热基片的制造工艺
24、负热膨胀系数可调的叠层陶瓷基复合材料及其制备方法
25、复合基片，用它的EL面板及其制造方法
26、复合介质覆铜箔基片
27、高刚性玻璃陶瓷基片
28、尖晶石基片和在基片上进行III-V材料的多相外延生长
29、胶冻切割成型法生产高性能氧化铝系陶瓷基片的生产工艺
30、金属化陶瓷散热基片的制造工艺
31、金属-陶瓷组合物基片及其生产方法和用于这种方法的钎焊料
32、具阳极酸化皮膜层的铝质相片基片
33、具有玻璃粘结组分的金属陶瓷基片的生产方法
34、具有光滑镀层的金属化陶瓷基片及其制造方法
35、绝缘陶瓷、多层陶瓷基片和层叠的陶瓷电子部件
36、母片、基片元件及其制造方法
37、片式陶瓷基电子元件的制造方法
38、使用模具在基片上形成陶瓷微结构的方法和用该方法形成的物品
39、使用膜具在基片上形成陶瓷微结构的方法
40、水基流延法制备高热导率氮化铝陶瓷基片的方法
41、陶瓷布线基片及其制造方法
42、陶瓷多层基片上的表面电极结构及其制造方法
43、陶瓷基板的流延法制备工艺
44、陶瓷基片溅射铜箔生产方法
45、陶瓷基片用的可堆码周转箱
46、陶瓷接合体、基片支承构造体及基片处理装置
47、陶瓷晶片及薄膜磁头
48、陶瓷膜片结构的制造方法
49、陶瓷膜片结构及其制作方法
50、微电子线路用陶瓷基片的制作方法
51、锡酸锂厚膜陶瓷湿敏元件及其制作方法
52、压电陶瓷元器件电极的生产工艺
53、氧化物陶瓷材料、陶瓷基片、陶瓷层压设备和功率放大器模块
54、氧化物陶瓷材料及其多层基片
55、一种冲制陶瓷基片的压痕模刀
56、一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法
57、一种金刚石涂层Al2O3电子陶瓷基片制备技术
58、一种氧化铝-金刚石复合材料的制备方法
59、一种氧化铝陶瓷散热基片的制备方法
60、一种用流延法制造高热导率集成电路氮化铝陶瓷基片的方法
61、一种制备氮化铝陶瓷基片的方法
62、用激光在用作磁性记录介质的玻璃-陶瓷基材上形成纹理
63、用于磁信息存储媒体的高刚性玻璃陶瓷基片、其制造方法及使用其的存储磁盘
64、用于磁信息存储媒体的高刚性玻璃陶瓷基片
65、用于磁性信息存储介质的玻璃-陶瓷基片
66、用于混合式集成电路的陶瓷基片
67、用于信息存储介质的玻璃陶瓷基片及其制造方法和信息存储介质盘
68、用于信息存储媒体的玻璃陶瓷基片
69、用于制造铜陶瓷复合基片的方法
70、在功能化有机硅烷自组装单层薄膜表面制备氧化锆陶瓷薄膜的方法
71、制造半导体陶瓷电容器基片用组合烧结炉
72、制造陶瓷基片的方法以及陶瓷基片
73、装载板、陶瓷基片的制造方法及陶瓷基片
