核心提示：1、N-(氨丙基)-甲苯二胺和其作为环氧固化剂的应用2、SF6气体绝缘设备用环氧树脂组合物及其成型物3、α－蒎烯－马来酸酐环氧树脂合成新方法4、半导体包封用环氧树脂组合物及使用该组合物的半导体装置5、...
1、N-(氨丙基)-甲苯二胺和其作为环氧固化剂的应用2、SF6气体绝缘设备用环氧树脂组合物及其成型物
3、α－蒎烯－马来酸酐环氧树脂合成新方法
4、半导体包封用环氧树脂组合物及使用该组合物的半导体装置
5、半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法
6、半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件
7、半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置
8、半导体封装用树脂组合物
9、半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件
10、半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件
11、半导体密封用的环氧树脂组合物及用组合物的半导体器件
12、半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置
13、半导体密封用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体装置
14、半导体密封用环氧树脂组合物以及用它密封的半导体部件
15、包封光学半导体元件的环氧树脂组合物和光学半导体器件
16、苯烷基胺衍生物、其作为环氧树脂组合固化剂的用途及含有这类化合物的可固化环氧树脂组
17、丙烯海松酸二缩水甘油酯及其环氧树脂和它们的制法
18、玻纤层合板用高玻璃转移温度的溴化环氧树脂
19、不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物
20、成包自固化环氧树脂组合物
21、成形用环氧树脂组合物和使用它的高电压设备用模压制品及其制法
22、储存稳定的环氧树脂固化剂的悬浮体
23、处理环氧树脂固化产物的方法
24、带酸官能团及环氧官能团的聚酯树脂
25、单组分热固化环氧树脂体系
26、单组分湿气硬化型环氧树脂组合物
27、导电环氧树脂组合物及其应用
28、低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制造方法及其产品和应用
29、低腐蚀性的环氧树脂及其制造方法
30、低温固化型环氧树脂固化剂以及环氧树脂组合物
31、低粘度环氧树脂组合物
32、电线圈的浸渍方法,以及浸渍所选用的环氧树脂组合物
33、多官能基环氧树脂及其制备方法
34、多缩水甘油基螺环化合物及其在环氧树脂中的应用
35、多元酚类化合物、环氧树脂、环氧树组合物及其固化物
36、芳酯化合物及其制法,用该化合物的环氧树脂组合物及其覆铜层合体
37、酚醛树脂、环氧树脂及其制造方法
38、酚树脂、环氧树脂、其生产方法和环氧树脂组合物
39、粉末状环氧组合物
40、封装半导体用的环氧树脂组合物和树脂封装型半导体器件
41、封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件
42、封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件
43、复合环氧树脂
44、改性环氧树脂
45、改性环氧树脂，环氧树脂组合物和其固化产品
46、改性环氧树脂组合物，可固化组合物及低光泽的涂料组合物
47、改性环氧树脂组合物、固化性组合物及低光泽涂料组合物
48、高度提纯的环氧树脂
49、高固含量水性环氧树脂有机－无机杂化材料的制备
50、高温环氧树脂
51、高压电开关用注射环氧树脂的制造方法
52、高折射率环氧树脂和低折射率烯类单体组成的光致聚合物体全息存储材料及其制备方法
53、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体装置
54、固化性环氧树脂悬浮液
55、固化性环氧树脂组合物
56、光半导体封装用的环氧树脂组合物
57、光半导体元件包封用环氧树脂组合物
58、光学半导体封装用的环氧树脂组成物
59、光学半导体元件及适用的环氧树脂组合物及其制造方法
60、光学半导体元件密封用环氧树脂组合物和使用它的光学半导体装置
61、光阳离子固化型环氧树脂组合物
62、硅改性环氧树脂作为电工或电子组件之浇铸材料的应用
63、含催化剂的环氧树脂
64、含氮的难燃性环氧树脂及其组合物
65、含氮杂环新型聚芳醚改性环氧树脂共聚物的制备方法
66、含固化抑制剂的环氧树脂组合物及由该组合物制成的层压板
67、含聚环氧化物和环氧合成催化剂的组合物及制备合成环氧树脂的方法
68、含磷的环氧树脂组合物及其应用
69、含磷的难燃性环氧树脂及其组合物
70、含磷和氮的树脂固化剂及含该固化剂的难燃性环氧树脂组合物
71、含磷环氧树脂,含该树脂的阻燃性高耐热环氧树脂组合物及层压板
72、含磷环氧树脂和树脂组合物及其制造方法,以及密封材料和层积板
73、含磷元素阻燃剂环氧树脂组合物
74、含萘环的树脂及其在制备环氧树脂组合物中的应用
75、含脲基团的多胺,其制备方法及其作为环氧树脂硬化剂的应用
76、含嵌段异氰酸酯部分和阳离子基的改性环氧树脂和它们在阴极电沉积涂料中的应用
77、含水的环氧树脂乳液、其制备方法及其应用
78、含水环氧树脂组合物
79、含水环氧树脂组合物及含该组合物的含水涂料组合物和制备该树脂组合物的方法
80、含有红磷的环氧树脂组合物
81、含有可水处理的多胺硬化剂的可固化环氧树脂组合物
82、含有烯属不饱和酸酐和乙烯系化合物的共聚物的含烯丙基环氧树脂组合物
83、核壳颗粒和含有它的可固化环氧树脂组合物
84、户外耐候性环氧树脂的制备方法
85、环氧树脂（A）
86、环氧树脂,环氧树脂组合物及其硬化产物
87、环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化产物
88、环氧树脂、环氧树脂组合物与固化环氧树脂及其制备方法
89、环氧树脂、其制造方法、环氧树脂组合物及固化物
90、环氧树脂、树脂组合物、以及树脂封装的半导体器件
91、环氧树脂成形品的注射成形方法和可注射成形的环氧树脂组合物
92、环氧树脂的固化方法
93、环氧树脂的固化剂,环氧树脂组合物和制备硅烷-改性酚树脂的方法
94、环氧树脂的固化剂及其应用和以此固化的环氧树脂
95、环氧树脂的聚合方法
96、环氧树脂的水分散体
97、环氧树脂的硬化催化剂以及含有此催化剂的环氧树脂组合物
98、环氧树脂的制备
99、环氧树脂的制备方法
100、环氧树脂的组成
101、环氧树脂多功能固化剂
102、环氧树脂复合固化剂及其制造方法
103、环氧树脂高效无毒固化剂
104、环氧树脂固化剂
105、环氧树脂固化剂、可固化的环氧树脂组合物和固化产物
106、环氧树脂固化剂的制备方法及其所制得的产品
107、环氧树脂固化剂-腰果胺的合成
108、环氧树脂固化所用的三元光引发剂体系
109、环氧树脂和环氧化聚二烯的相容共混物
110、环氧树脂和聚烯烃树脂的半互穿聚合物网络及其制造方法和应用
111、环氧树脂混合料
112、环氧树脂混合物
113、环氧树脂混合物 2
114、环氧树脂混合物 3
115、环氧树脂混合物 4
116、环氧树脂混合物 5
117、环氧树脂及其稳定的水分散体
118、环氧树脂及其与无机物复合的水基分散体系的制备方法
119、环氧树脂及其制备方法
120、环氧树脂及其制备方法 2
121、环氧树脂及其制备方法 3
122、环氧树脂潜伏性固化剂
123、环氧树脂水乳状液的酸催化聚合及其应用
124、环氧树脂脱无机氯化物的方法
125、环氧树脂硬化剂、环氧树脂组合物与环氧树脂硬化方法
126、环氧树脂用固化剂和环氧树脂组合物
127、环氧树脂用环氧化的单羟基化橡胶增韧改性剂
128、环氧树脂用潜在性固化剂和固化性环氧树脂组合物
129、环氧树脂增韧性固化剂
130、环氧树脂组成物
131、环氧树脂组成物 2
132、环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板
133、环氧树脂组合物
134、环氧树脂组合物 2
135、环氧树脂组合物 3
136、环氧树脂组合物 4
137、环氧树脂组合物 5
138、环氧树脂组合物 6
139、环氧树脂组合物 7
140、环氧树脂组合物 8
141、环氧树脂组合物 9
142、环氧树脂组合物 10
143、环氧树脂组合物 11
144、环氧树脂组合物 12
145、环氧树脂组合物 13
146、环氧树脂组合物 14
147、环氧树脂组合物 15
148、环氧树脂组合物，其固化制品，新型环氧树脂，新型酚化合物，及其制备方法
149、环氧树脂组合物、层压材料及金属片层压板
150、环氧树脂组合物、可紫外线固化型罐头用涂料组合物、及用途
151、环氧树脂组合物、纤维强化复合材料及其制造方法
152、环氧树脂组合物、用其包封的固态器件及方法
153、环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板
154、环氧树脂组合物和半导体器件
155、环氧树脂组合物和半导体装置
156、环氧树脂组合物和半导体装置 2
157、环氧树脂组合物和使用这种组合物的光信息记录介质
158、环氧树脂组合物和用其得到的固化制品
159、环氧树脂组合物和制备硅烷改性环氧树脂的方法
160、环氧树脂组合物及半导体装置
161、环氧树脂组合物及成型物
162、环氧树脂组合物及绝缘隔片
163、环氧树脂组合物及其层压制件
164、环氧树脂组合物及其生产方法
165、环氧树脂组合物及其应用
166、环氧树脂组合物及其用途
167、环氧树脂组合物及其用途 2
168、环氧树脂组合物及其用途 3
169、环氧树脂组合物及其制法和由此得到的半导体器件
170、环氧树脂组合物及用其制成的树脂模塑件
171、环氧树脂组合物以及用环氧树脂组合物包封的半导体元件
172、活化能线硬化性树脂组合物
173、基于环氧树脂的双组分表面处理剂
174、碱性硅烷偶联剂有机羧酸盐组合物、生产该组合物的方法和包含该组合物的环氧树脂组合物
175、结晶环氧树脂、其生产方法和包含其的可固化组合物
176、具长期储存稳定性和温度触变性的耐高温环氧树脂复合物
177、具有长期化学储存稳定性和温度触变性的环氧树脂复配物
178、具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物
179、具有高力学强度值的填充环氧树脂体系
180、具有固化抑制剂的环氧树脂组合物
181、具有烯丙基或乙烯基的环氧树脂芯片固定粘合剂
182、聚硅氧烷改性环氧树脂组合物
183、聚合物和环氧树脂组合物
184、聚合物和环氧树脂组合物 2
185、聚醚酰亚胺改性环氧树脂
186、聚乙烯缩醛类环氧树脂
187、聚酯酰亚胺改性环氧树脂
188、抗冲击环氧树脂组合物
189、抗冲击环氧树脂组合物 2
190、抗老化的环氧树脂体系、由其制造的模制材料和器件，以及其应用
191、可固化的环氧树脂组合物
192、可固化的环氧树脂组合物，使用此组合物的制造方法及由此获得的成型制品
193、可固化环氧树脂组合物及其制造方法
194、冷固化的环氧树脂配方
195、粒状环氧树脂，其生产方法，和粒状环氧树脂包装件
196、磷改性的环氧树脂,其制造方法和用途
197、磷改性的环氧树脂及其制备方法和应用
198、密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件
199、纳米微粒改性环氧树脂的制备工艺
200、耐热的阻燃性环氧树酯组合物
