核心提示:一种具有导热装置的电路结构,包括:电路板,所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件;散热部;金属垫片与导热垫,所述金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间,从而可将所述发热部件产生的热量传...
一种具有导热装置的电路结构,包括:电路板,所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件;散热部;金属垫片与导热垫,所述金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间,从而可将所述发热部件产生的热量传导到所述散热部,所述金属垫片的一个端面配置为与电路板轮廓相对应的形状。通过本发明的实施例,能够降低电路板和散热部之间的热阻,增强电路板的散热效果。