核心提示:一种电路板阻焊图案的制作方法,本方法先制作比相应焊盘略小的阻焊图案,然后用激光光蚀去除工艺修整阻焊图案,从而得到与焊盘近乎等大或重合的阻焊图案;阻焊图案的制作及修整范围由制作过程的加工误差t0和修整过...
一种电路板阻焊图案的制作方法,本方法先制作比相应焊盘略小的阻焊图案,然后用激光光蚀去除工艺修整阻焊图案,从而得到与焊盘近乎等大或重合的阻焊图案;阻焊图案的制作及修整范围由制作过程的加工误差t0和修整过程的加工误差t4共同决定。本发明所述的电路板阻焊图案的制作方法在降低制作阻焊图形制作的成本、提高效率和精度的同时,兼顾工艺能力,同时修整后的阻焊图案尺寸准确、光滑,无毛刺。