半导体腔室及半导体工艺设备

一种半导体腔室及半导体工艺设备，所述半导体腔室包括内衬件(200)，所述内衬件(200)界定溅射空间(201)，所述内衬件(200)开设有第一通孔(202)，所述溅射空间(201)与所述第一通孔(202)相连通，其特征在于，所述半导体腔室还包括：遮挡件(300)，所述遮挡件(300)环绕设置于所述内衬件(200)之外，且遮盖所述第一通孔(202)，所述遮挡件(300)与所述内衬件(200)围成装配间隙(510)，所述装配间隙(510)与所述半导体腔室内除所述溅射空间(201)之外的容纳空间通过所述装配间隙(510)连通。上述方案能够解决半导体腔室的洁净度较差的问题。

以上没写价格的,全套专利技术资料仅需260元至3980元,具体联系我们!

联系电话：0575-86879949 手机：13967599949  QQ:12234598 谢谢合作！有需要请直接打电话联系。每项专利技术资料均为国家正式专利全文说明书。含技术配方、加工工艺、权利要求书、说明书或附图等。说明：我们只是提供专利原文查询业务，不销售相关的产品、设备! 请谅解！

　

• ·有机硅胶黏剂配方技术生产工艺制备方法
• ·护理剂配方生产工艺技术制备方法
• ·有机硅胶粘剂配方,有机硅胶粘剂生产工艺技术方法
• ·SCR脱硝催化剂配方工艺技术制备方法
• ·薄脆片的做法,薄脆片生产工艺技术
• ·水性防腐涂料配方,水性防腐涂料生产工艺技术方法
• ·堵漏剂配方,堵漏剂生产工艺技术,堵漏剂制备方法
• ·铝合金线材制造方法,铝合金线材加工工艺技术
• ·无硅油洗发水配方生产工艺技术制备方法
• ·再生混凝土制备方法,再生混凝土生产工艺配方技术
• ·聚丙烯塑料配方生产工艺技术制备方法
• ·天丝织物前处理工艺方法技术专利
• ·甘草多糖提取工艺,甘草多糖制备方法专利技术
• ·高性能硅橡胶生产工艺技术制备方法
• ·热熔胶网膜制备工艺,热熔胶网膜生产方法技术
• ·混菌发酵工艺方法相关专利技术
• ·氨曲南合成方法,氨曲南生产制备工艺技术
• ·表面涂层配方,表面涂层工艺,表面涂层技术专利
• ·抗裂混凝土配比及制备工艺技术
• ·封盖膜生产工艺技术专利