芯片封装结构及其制作方法

一种芯片封装结构及其制作方法。芯片封装结构的制作方法，其包括以下步骤：提供载板。载板上已形成有第一图案化线路层以及覆盖第一图案化线路层与载板的第一介电层。形成平坦结构层于第一介电层上。形成第二介电层于第一介电层上且覆盖平坦结构层与部分第一介电层。形成第二图案化线路层于第二介电层上。第二图案化线路层包括多个接垫。平坦结构层于载板上的正投影重叠于接垫于载板上的正投影。配置多个芯片于接垫上。形成封装胶体以覆盖第二介电层且包覆芯片与接垫。本发明的芯片封装结构的制作方法所制作的芯片封装结构，可提高后续芯片与接垫对接时的良率，可具有较佳的结构可靠度。

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