核心提示：1 一种氧化锆复合氧化铝陶瓷烧结体及其制备方法和应用2 玻璃陶瓷烧结体及配线基板3 玻璃陶瓷烧结体及配线基板4 一种常压烧结制备致密(HfZrTaNbTi)C高熵陶瓷烧结体的方法5 一种氧化铝陶瓷烧结...
1 一种氧化锆复合氧化铝陶瓷烧结体及其制备方法和应用 2 玻璃陶瓷烧结体及配线基板
3 玻璃陶瓷烧结体及配线基板
4 一种常压烧结制备致密(HfZrTaNbTi)C高熵陶瓷烧结体的方法
5 一种氧化铝陶瓷烧结体及其制备方法和应用
6 陶瓷烧结体的制造方法、陶瓷烧结体和发光装置
7 陶瓷组成物、陶瓷烧结体及叠层型陶瓷电子元件
8 陶瓷组成物、陶瓷烧结体、叠层型陶瓷电子元件及其制法
9 陶瓷层与铜粉糊烧结体的积层体
10 陶瓷层与铜粉糊烧结体的积层体
11 一种氧化铝陶瓷烧结体、其制备方法及应用
12 一种氧化锆复合氧化铝陶瓷烧结体、其制备方法及应用
13 陶瓷烧结体和等离子体处理装置用构件
14 制备用于烧结的陶瓷成型体的方法和制造陶瓷烧结体的方法
15 制备用于烧结的陶瓷成型体的方法和制造陶瓷烧结体的方法
16 陶瓷粉末、烧结体和电池
17 陶瓷烧结体以及半导体装置用基板
18 陶瓷烧结体以及半导体装置用基板
19 玻璃陶瓷烧结体及线圈电子部件
20 取向陶瓷烧结体的制法以及平坦片材
21 以钒钛磁铁矿制备扩散自润滑金属陶瓷烧结体的方法
22 陶瓷烧结体、嵌件、切削工具和摩擦搅拌接合用工具
23 陶瓷烧结体及包含其的被动元件
24 透光性陶瓷烧结体和其制造方法
25 玻璃陶瓷烧结体以及线圈电子部件
26 硅铝氧氮陶瓷烧结体、其制法、复合基板及电子器件
27 陶瓷烧结体
28 陶瓷烧结体的制造方法、以及陶瓷成型体的制造方法和制造装置
29 陶瓷模制品和透明烧结体的生产方法
30 陶瓷烧结体
31 玻璃陶瓷烧结体、玻璃陶瓷组合物、层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的制造方法
32 压电陶瓷材料、压电陶瓷烧结体及其压电陶瓷器件
33 压电陶瓷材料、压电陶瓷烧结体及其压电陶瓷器件
34 低温烧结陶瓷材料、陶瓷烧结体以及陶瓷电子部件
35 一种复合结构的金属陶瓷和或硬质合金烧结体及其制备方法
36 多孔?致密双层电解质陶瓷烧结体、锂离子电池、锂?空气电池
37 氧化铝复合陶瓷烧结体维氏硬度的测试方法
38 氧化铝陶瓷烧结体密度的测试方法
39 介电陶瓷K6Nb10.8O30粉体及其烧结体的制备方法
40 陶瓷材料、烧结体及制备方法、压电陶瓷器件、压电双晶片及改善其温度稳定性的胶合方法
41 压电陶瓷材料、烧结体及其制备方法、压电陶瓷器件
42 压电陶瓷材料、烧结体及其制备方法、压电陶瓷器件
43 陶瓷烧结体
44 陶瓷烧结体、用其构成的耐腐蚀性构件、过滤器和防光晕构件
45 压电陶瓷材料、烧结体及其制备方法、压电陶瓷器件
46 压电陶瓷材料、烧结体及其制备方法、压电陶瓷器件
47 压电陶瓷材料、烧结体、压电陶瓷器件及其制备方法
48 玻璃陶瓷烧结体、使用了它的反射构件，和发光元件搭载用基板、以及发光装置
49 陶瓷烧结体和制造陶瓷烧结体的方法
50 陶瓷烧结体和制造陶瓷烧结体的方法
51 易烧结性碳化硅粉末及碳化硅陶瓷烧结体
52 陶瓷烧结体的制造方法、陶瓷烧结体及陶瓷加热器
53 多孔陶瓷烧结体
54 光催化剂、浆液状混合物、成型材料及涂料、涂膜形成材料、烧结体、玻璃陶瓷复合体、玻璃、建材及净化材料
55 陶瓷烧结体及使用其的电路基板、电子装置以及热电转换组件
56 陶瓷烧结体及其制造方法
57 陶瓷烧结体、其制造方法以及陶瓷结构体
58 陶瓷烧结体、陶瓷球体以及陶瓷球体检查装置
59 低温烧结陶瓷材料、低温烧结陶瓷烧结体和多层陶瓷基板
60 碳化硅包覆碳基材的制造方法、碳化硅包覆碳基材、碳化硅碳复合烧结体、陶瓷包覆碳化硅碳复合烧结体以及碳化硅碳复合烧结体的制造方法
61 玻璃陶瓷、玻璃陶瓷烧结体、玻璃陶瓷复合体、玻璃粉粒体、浆料状混合物以及光催化剂
62 陶瓷烧结体及采用其的半导体装置用基板
63 钛酸铝系陶瓷烧结体的制造方法及钛酸铝系陶瓷烧结体
64 低温烧结陶瓷烧结体及多层陶瓷基板
65 金属陶瓷烧结体和切削工具
66 陶瓷烧结体及压电元件
67 带有导电性陶瓷烧结体的窗玻璃
68 无铅压电陶瓷KNbO*超细粉体及其烧结体的制备方法
69 陶瓷烧结体和使用它的磁头用基板和磁头以及记录媒体驱动装置
70 包含固溶体粉体的混合粉体及使用该混合粉的烧结体，包含固溶体粉体的混合金属陶瓷粉及使用该混合金属陶瓷粉的金属陶瓷及其制备方法
71 陶瓷烧结体、使用其的滑动部件以及陶瓷烧结体的制造方法
72 陶瓷烧结体、使用其的滑动部件以及陶瓷烧结体的制造方法
73 镁橄榄石粉末的制造方法、镁橄榄石粉末、镁橄榄石烧结体、绝缘体陶瓷组合物以及层叠陶瓷电子器件
74 发光元件搭载用陶瓷烧结体
75 碳化钛粉末和碳化钛－陶瓷复合粉末及其制造方法，以及碳化钛粉末的烧结体和碳化钛－陶瓷复合粉末的烧结体及其制造方法
76 无铅压电陶瓷K*Bi*TiO*纳米线及其烧结体的制备方法
77 绝缘体陶瓷组合物、绝缘性陶瓷烧结体及层叠型陶瓷电子部件
78 陶瓷烧结体、陶瓷烧结体的制造方法及金属气相淀积用发热体
79 陶瓷烧结体的制造方法、陶瓷烧结体及发光容器
80 玻璃陶瓷组合物、玻璃陶瓷烧结体以及陶瓷多层基板
81 介电材料和介电材料烧结体以及使用该陶瓷的布线板
82 多元系陶瓷粉末的制造方法和烧结体的制造方法
83 多元系陶瓷粉末及其制造方法、和烧结体及其制造方法
84 陶瓷生坯用颗粒、陶瓷生坯、及其烧结体
85 压电陶瓷材料及由其制成的压电陶瓷烧结体
86 含碳的氮化铝烧结体以及用于半导体制造/检测设备的陶瓷基材
87 导电性薄片、薄板烧结体及陶瓷基片的制造及加工方法
88 过滤式成形模以及使用该成形模的陶瓷烧结体制造方法
89 多孔陶瓷烧结体及其制造方法
90 大型平板状陶瓷烧结体及其制造方法和制造装置
91 生产金属和陶瓷烧结体和涂层的方法
