核心提示:1、半导体器件制造过程中控制多晶硅薄层电阻的方法2、形成交替排列的P型和N型半导体薄层的工艺方法3、一种测量半导体器件有源区薄层材料中热传导参数的方法4、用于太阳能电池制造的沉积半导体薄层的技术和装置...
1、半导体器件制造过程中控制多晶硅薄层电阻的方法2、形成交替排列的P型和N型半导体薄层的工艺方法
3、一种测量半导体器件有源区薄层材料中热传导参数的方法
4、用于太阳能电池制造的沉积半导体薄层的技术和装置
5、用于太阳能电池制造的沉积半导体薄层的技术和装置
6、具有二氧化硅类玻璃薄层的无机基底,制备前述基底的方法,涂布剂和半导体器件
7、在基体或块体特别是由半导体材料制成的基体或块体中切制出至少一个薄层的方法
8、平坦化半导体装置的薄层的方法
9、具有氮化镓基薄层半导体器件的LED元件
10、绝缘半导体薄层二层共挤发泡同轴电缆
11、用于以半导体材料薄层覆盖的碳带以及淀积这样的薄层的方法
12、交替排列的P型和N型半导体薄层的形成方法
13、获得交替排列的P型和N型半导体薄层结构的方法及结构
14、用于抛光半导体薄层的氧化铈浆料
15、用于半导体晶圆的薄层化学处理的方法和装置
16、由双面施予晶片生成半导体材料薄层的方法
17、形成具有浅结和低薄层电阻半导体器件的方法