1、半导体装置和用于装配半导体装置的树脂粘合剂
2、表面组装技术用贴片胶的制备方法
3、采用同时固化粘合剂与密封剂制备电子仪器组件的方法
4、瓷罐封口胶及其制备、使用方法
5、导电涂胶和利用导电涂胶的陶瓷电子器件
6、导电性胶以及叠层陶瓷电子部件
7、导电粘合剂
8、导热电子灌封胶
9、导热和压敏性粘合剂及其粘合片类
10、导热粘合剂
11、倒装片组装的底层填充封胶处理及其装置
12、电解电容器封口橡胶成型装置
13、电子胶及其生产工艺
14、电子器件胶粘剂预制盖的制造方法
15、电子陶瓷流延成膜粘合剂
16、电子元件胶接新方法
17、多步固化的粘合剂
18、多用途聚酰胺热熔胶及其制备方法
19、阀控式密封铅酸蓄电池外壳封胶结构
20、防潮封口胶片
21、防腐蚀粘合剂组合物及其制备方法
22、非加热固化型粘合剂及使用该粘合剂的成形体的制造方法
23、封口封边胶
24、辐射固化的橡胶基压敏粘合剂
25、高能阻燃绝缘灌封料
26、工作站扫瞄式光源固化液晶显示玻璃板封口胶的装置
27、含有硅烷、氨基甲酸酯或脲,以及供体或受体官能的粘合促进剂
28、互穿网络树脂电器灌封胶
29、环氧树脂灌封胶
30、环氧树脂灌封料
31、环氧粘合剂及使用它们的铜箔和层板
32、间层电介质和预施涂的模片连接粘合剂材料
33、碱性电池自动涂封口胶机
34、结构改进的半导体灌胶装置
35、精密电子元件用粘合片
36、静电胶剂及其配制工艺与其静电胶剂耗材
37、具有加热激活固化成分的聚酰胺基层压、覆盖及粘合层的胶粘剂
38、具有烯丙基或乙烯基的环氧树脂芯片固定粘合剂
39、抗潮异电粘合剂及其制造和使用方法
40、可再加工的传导粘合剂组合物及其制备方法
41、纳米金属陶瓷高耐磨耐空蚀贴片
42、纳米稀土硅酮密封胶
43、耐高温热熔胶
44、耐热性和导热性优良的压敏胶粘剂、其粘合片类和使用这类材料的电子部件与散热构件
45、潜油电机电缆插头灌封材料
46、氰基丙烯酸酯粘合剂的活化剂组合物
47、热固性粘合剂组合物和用于电子元件的使用该组合物的粘合带
48、使用可再加工粘合剂制造电子元件的方法
49、室温固化环氧灌封材料
50、缩合型双组份粘牢硅橡胶
51、微电子装置用的小片粘附粘合剂
52、稳定的离聚物光刻胶乳状液及其制备方法和应用
53、烯丙基化的酰胺化合物和由其制备的塑料主板粘合剂
54、锌锰电池封口胶及其制备方法
55、液晶封口紫外光固化粘结剂的制备方法
56、液晶显示面板的封口胶检测方法
57、一种彩色显示器偏转线圈定位用热熔胶及其生产方法
58、一种磁轭线圈浸渍灌封材料及其工艺技术
59、一种导热电子灌封胶
60、一种电器密封胶
61、一种高级耐热阻燃灌封浸渍树脂胶
62、一种硅烷改性聚氨酯粘接密封胶及其制备方法
63、一种含有N－苯胺固化剂的环氧树脂绝缘材料
64、一种环氧树脂灌封料
65、一种耐水解、高固含量的聚酰亚胺涂层胶及其制备方法
66、一种无溶剂高强度聚氨酯粘接密封胶及其制备方法
67、一种液体芳香胺固化的环氧灌封材料及其制备方法
68、一种用于电机电器绕组灌封的复合胶制备方法
69、移动体用硅橡胶胶粘剂组合物
70、印刷电路板表面粘接系统及方法
71、用可再加工封装密封剂制造密封电子元件的方法
72、用可再加工缝隙填料密封剂制造电子元件的方法
73、用于低温及高功率密度电子及光电设备组装和封装的低热膨胀胶粘剂及密封剂
74、用于电子封装的薄膜粘合剂组合物
75、用于电子封装的热固性密封剂
76、用于电子器件的可再加工的聚(乙烯－乙烯醇)粘合剂
77、用于灌封薄膜电容器的阻燃性环氧树脂组合物
78、用于微电子的无胺光刻胶粘接促进剂
79、用于微电子器件的模片固定粘合剂
80、用于微电子器件的小粒度粘合剂组合物
81、用作粘合剂的聚胺酸及聚酰亚胺树脂的制造方法
82、有机硅改性丙烯酸酯耐高温、绝缘压敏胶及胶粘带的制备
83、震源药柱封口热熔胶原料配方及热熔胶的生产方法
84、脂环胺改性类环氧树脂固化剂
85、子母玻璃管装粘接胶
86、自控温陶瓷专用胶 |
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