|
电子标签芯片生产工艺,电子标签及封装方法 |
【打印】 【收藏本页】
|
电子标签芯片生产工艺,电子标签及封装方法 1、电子标签芯片模块制作及载带封装方法 2、芯片与天线分离复用的电子标签阵列及系统、实现方法 3、射频识别电子标签芯片封装方法 4、具有利用超薄介质击穿现象的存储器的接触式电子标签芯片 5、具有利用超薄介质击穿现象的存储器的射频电子标签芯片 6、电子标签芯片 7、嵌入式无键合电子标签芯片封装方法 8、包装瓶嵌入芯片式电子标签及封装方法 9、包装瓶外贴芯片式电子标签及封装方法 10、具有用于读取和显示RFID芯片内容的装置的电子标签 11、一种电子标签芯片载带(STRAP)模块封装工艺 12、内嵌安全处理芯片的新型电子标签读写模块 13、电子标签芯片的封装方法 14、电子标签芯片的交流逻辑供电方法和电路
| |
|