国外最新芯片制造技术专利
1 液晶显示器中玻璃上芯片的粘结装置（韩国-16页）
2 形成倒装芯片式半导体封装的方法及其半导体封装和衬底（新加坡-27页）
3 通过压进和覆盖替换至少一个固定到一个支座的芯片（法国-19页）
4 一种用于插入和固定微芯片卡的装置（法国-9页）
5 多层芯片定向耦合器（韩国-12页）
6 具有压紧基片装置的芯片焊接器和／或引线结合器（瑞士-9页）
7 以倒装片形式在基片上安装半导体芯片的装置（瑞士-13页）
8 使用密码子扫描规则的ＤＮＡ芯片（韩国-34页）
9 半导体芯片安装设备（瑞士-9页）
10 半导体芯片的安装方法和安装设备（瑞士-10页）
11 把半导体芯片安装到柔性基片上的方法和装置（瑞士-8页）
12 在具体使用ＧＳＭ标准的移动电话网络上处理和发送数字数据的方法和嵌入式微芯片系统（法国-27
13 在嵌入式微芯片系统，尤其是智能卡的存储器中安全存储敏感数据的方法和实现该方法的嵌入式系统（
14 保证嵌入式微芯片系统，尤其是智能卡的预初始化阶段的安全性的方法和实现该方法的嵌入式系统（法
15 芯片大小插件、印刷电路板、和设计印刷电路板的方法（韩国-45页）
16 应用发光二极管芯片的照相图像捕获装置（瑞士-23页）
17 获得用于构筑生物芯片微阵列的固相支持体的表面活化的方法（比利时-18页）
18 具有芯片的数据载体－－芯片包括为数据载体的另一个部件提供可控制电源电压的装置（荷兰-18页
19 用于将半导体芯片安装到基片上的设备（瑞士-9页）
20 在互联网的服务器与具芯片卡的终端间传送数据的方法（法国-53页）
21 将一种软件加载于芯片卡的方法（法国-50页）
22 芯片卡（法国-12页）
23 一种包含一个含有集成电路芯片的安全元件的信息载体（法国-7页）
24 内藏非接触式电子芯片的手提电话（韩国-18页）
25 管芯焊盘龟裂吸收集成电路芯片及其制造方法（荷兰-21页）
26 具有位于有源器件上的接合区的半导体芯片（瑞典-19页）
27 半导体芯片的固定方法和固定装置（瑞士-14页）
28 包含有一组芯片插件的电子装置（瑞士-12页）
29 用于一种嵌入式系统、尤其用于一种芯片卡的代码变换器的检验方法（法国-20页）
30 包含至少一个固定到一个支座上的芯片的电子设备和制造这种设备的方法（法国-20页）
31 用于制造包含至少一个固定到支座上的芯片的电子设备的设备和方法（法国-17页）
32 用于制造包含至少一个装在底座上的芯片的器件的装置和方法（法国-17页）
33 预先检验存储在终端附加芯片卡内的程序的方法（法国-21页）
34 附加芯片卡内的程序的准备和执行技术（法国-13页）
35 用于具有比标准ＳＩＭ微型卡格式减小的格式的芯片卡的适配器（法国-13页）
36 芯片卡接插件和移动站（芬兰-17页）
37 在多个应用文件中管理命令的方法及实施该方法的芯片卡（法国-14页）
38 芯片上引线半导体封装及其制造方法（韩国-13页）
39 用于生产芯片卡便携存储介质的方法（法国-17页）
40 装有环状天线的芯片卡及附属的微模块（法国-21页）
41 集成电路芯片的保护方法（法国-12页）
42 制造无触点芯片卡的方法（法国-14页）
43 无触点电子模块、带有该模块的芯片卡及制造该模块的方法（法国-11页）
44 可载入压缩数据的芯片卡（法国-19页）
45 具有防止电磁辐射作用的集成电路芯片（法国-14页）
46 半导体芯片与衬底的焊接（瑞典-9页）
47 借助芯片卡管理电子交易的方法、执行该方法的终端及芯片卡（法国-14页）
48 用于制造无接触型芯片卡的方法（法国-14页）
49 控制执行由服务器经终端传送给芯片卡的动作请求的方法（法国-13页）
50 测量产额损失芯片数目及各类差芯片数目的方法（韩国-21页）
51 用于连接半导体芯片的粘合组合物（韩国-18页）
52 芯片尺寸封装及其制造方法（韩国-20页）
53 用作因特网类型的网络中的服务器为目的芯片卡系统（法国-11页）
54 阵列型多芯片器件及其制造方法（韩国-16页）
55 制造包括至少一个集成电路芯片的便携式电子装置的方法（法国-20页）
56 带管理一个虚拟存储器装置的芯片卡及相应的通信方法和协议（法国-43页）
57 向芯片卡加载数据的方法和相应的适配装置（瑞士-10页）
58 一种多用途芯片卡的用途转换方法（法国-9页）
59 光电多芯片模块（瑞典-20页）
60 低电容芯片变阻器及其制作方法（韩国-23页）
61 芯片尺寸封装和制备晶片级的芯片尺寸封装的方法（韩国-26页）
62 一种包括多个存储模块及芯片组存储控制器的系统（韩国19-页）
63 读卡机，特别是芯片卡的读卡机（法国-14页）
64 带有保证标签的芯片卡（法国-11页）
65 带有前后移动的芯片夹的半导体安装装置（瑞士-12页）
66 芯片卡中的数据的管理方法（法国-11页）
67 光波导芯片（韩国-12页）
68 微处理器，尤其用于芯片卡的微处理器（法国-19页）
69 制造一种带芯片和／或天线的电子器件的方法以及用该方法获得的器件（法国-14页）
70 可任意使用的电子芯片装置和制造过程（法国-25页）
71 集成电路芯片测试器及其测试方法（韩国-16页）
72 芯片卡阅读器以及包括这种阅读器的电话（荷兰-7页）
73 数字信号处理芯片中的循环执行控制电路（韩国-11页）
74 测试集成电路芯片的探针卡（韩国-19页）
75 芯片尺寸半导体封装的制备方法（韩国-11页）
76 具有集成加电复位电路与瞬变干扰检测器的芯片的电子系统（瑞典-17页）
77 设有计数装置的芯片卡（法国-15页）
78 带有计数器，特别是消费单元或奖励积分计数器的芯片卡及其实现方法（法国-13页）
79 用于加工检验半导体芯片用的具有多触点接头的卡的方法（法国-10页）
80 芯片卡或类似电子装置的制造方法（法国-13页）
81 用于芯片卡的电子组件（法国-7页）
82 位于芯片上的无线电收发机（瑞典-16页）
83 移动机，芯片卡和通信方法（瑞士-20页）
84 包括一个手表／转发器芯片的电子表（荷兰-7页）
85 半导体芯片性能试验器插座（韩国-14页）
86 用于将一个应用程序装入一个芯片卡的方法（法国-15页）
87 采用单层陶瓷基板的芯片大小组件半导体（韩国-14页）
88 用于多芯片封装的引线框及其制造方法（韩国-9页）
89 筛测集成电路芯片用电路板及已知合格管芯的制造方法（韩国-14页）
90 使用芯片卡的蠃奖或彩奖的分配管理系统（法国-10页）
91 芯片上引线及标准常规引线的组合结构的半导体芯片封装（韩国-19页）
92 用于半导体芯片封装的带有预模制底盘的引线框（韩国-10页）
93 半导体芯片封装及其制造方法（韩国-23页）
94 堆叠式半导体芯片封装及其制造方法（韩国-19页）
95 带有热产生装置的芯片焊接装置（韩国-12页）
96 控制寻呼机使用的方法，采用该法操作的寻呼机及有条件访问寻呼机的芯片卡（法国-18页）
97 芯片上引线型引线框架（韩国-15页）
98 芯片卡以及在外部装置和芯片卡之间用于通信的方法（瑞士-14页）
99 叠层型半导体芯片封装（韩国-6页）
100 底部引线半导体芯片堆式封装（韩国-10页）
101 未封装半导体芯片的测试装置（韩国-19页）
102 芯片上的半导体器件封装及其制造方法（韩国-19页）
103 芯片装配装置的触感屏输入装置，芯片装配装置及控制方法（韩国-10页）
104 制造非接触工作的芯片卡的方法（瑞士-11页）
105 安装片层及使用该安装片层的芯片封装（韩国-10页）
106 电荷耦合器件（ＣＣＤ）半导体芯片封装（韩国-9页）
107 采用数字信号处理芯片及其有关方法的双音多频检测器（韩国-15页）
108 集成芯片的封装及其所使用的连接部件（韩国-9页）
109 片上引线式半导体芯片封装及其制作方法（韩国-2页）
110 ＬＯＣ（芯片上的引线）封装及其制造方法（韩国-7页）
111 芯片焊接装置（韩国-24页）
112 半导体芯片封装件的制造方法（韩国-37页）
113 半导体芯片封装件的制造方法（韩国-11页）
114 隐埋引线式芯片封装（韩国-16页）
115 带有一个芯片卡辅助读卡器的无线移动终端（意大利-5页）
116 芯片卡（荷兰-11页）
117 输送引线框的设备和在线管芯键合设备及半导体芯片制造方法（韩国-36页）
118 用于涂有绝缘材料层的电子卡的芯片及含该芯片的电子卡（法国-7页）
119 对芯片安装系统中照相机位置的补偿方法和利用该补偿法安装 芯片的方法（韩国-26页）
120 运动估算芯片的处理元件装置（韩国-10页）
121 封装芯片的方法、载体及模具零件（荷兰-8页）
122 彩色摄像机集成电路芯片（新加坡-15页）
123 制造芯片隆起部的方法（韩国-19页）
124 制造半导体芯片凸块的方法（韩国-16页）
125 芯片传送方法和系统（南非-8页）
126 全息神经芯片（奥地利-20页）
127 具有识别电路的半导体集成电路芯片（韩国-19页）
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