核心提示：1 阵列式散热片冷却器（美国-44页）2 制备钨－铜基复合粉末的方法和使用该复合粉末的散热片用烧结合金（韩国-17页）3 散热片和等离子体显示面板（日本-16页）4 包括多个散热片和用于送风的风扇的冷...
1 阵列式散热片冷却器（美国-44页） 2 制备钨－铜基复合粉末的方法和使用该复合粉末的散热片用烧结合金（韩国-17页）
3 散热片和等离子体显示面板（日本-16页）
4 包括多个散热片和用于送风的风扇的冷却装置以及其上安装有该冷却装置的电子设备（日本-17页） 5 印刷电路板元件的散热片（美国-13页）
6 用于波浪形散热片热交换器的改进的管材（美国-14页）
7 用钎焊的铝合金散热片材料的制备方法（日本-46页）
8 制造铝散热片材料的方法和由该方法制得的铝散热片材料（日本-15页）
9 热交换用散热片的制造方法及其制造模具组（日本-16页）
10 带散热片的配电板（美国-16页）
11 散热片保持器及用此保持器的散热装置（美国-15页）
12 具有散热片的散热器及该散热片的固定方法（日本-22页）
13 改进的散热片套环及制造方法（美国-15页）
14 热交换器用散热片的制造方法及热交换器散热片用金属模（日本-23页）
15 安装在家用－空气循环－致冷设备内的散热片式蒸发器的支承装置（德国-15页）
16 ＣＰＵ散热片的固定结构（美国-16页）
17 用于表面安装的电子器件组件的散热片安装装置（美国-15页）
18 用于固定集成电路封装到散热片的安装结构（美国-12页）
19 具有散热片的电动机电刷外罩（法国-8页）
20 热交换器散热片及其加工用的冲模冲头组件（日本-18页）
21 用于引线键合芯片返工及替换的散热片及封装结构（美国-24页）
22 驼峰凸起状散热片式热交换器（美国-16页）
23 用于将热量由ＩＣ传导至散热片的安装于ＰＣ板通孔上的导热基片（美国-15页）
24 制造散热片的方法和设备（美国-10页）
25 整体构造的散热片式热交换器（美国-13页）
26 油脂对带保护涂层的散热片的预先施加（美国-11页）
27 用于冷却电子元件的液体冷却散热片（美国-22页）
28 一种散热片及其形成的方法和组件（英国-11页）
29 安装冷却管散热片的机器和方法以及产品（英国-23页）
30 带有散热片并具有改进的热传导界面的可安装散热片的电阻器（美国-12页）
31 制作用于印刷电路板的散热片的方法和散热片（加拿大-23页）
32 波状散热片型热交换器（日本-27页）
33 强度和加工性能优良的散热片用铝合金及其制造方法（日本-15页）
34 由相对连接的散热片构成风道的散热器和鼓风机对多个微处理器进行冷却的系统（美国-16页）
35 热交换器及其散热片（日本-19页）
36 散热片管型热交换器（韩国-22页）
37 散热片组件及其制造方法（美国-11页）
38 偏置的冷却管散热片（美国-9页）
39 换热器用带横肋状散热片的矩形截面管件的制造装置（俄罗斯-11页）
40 带散热片的热传导装置及其制造方法（加拿大-29页）
