核心提示：001 玻璃衬底上可动硅微机械结构集成化的制作方法002 光电子多芯片组件中多处理单元的布局及划分方法003 微机电系统器件的真空封装方法004 微电子机械毫米波压控相移器的制造方法005 气敏元件及...
001 玻璃衬底上可动硅微机械结构集成化的制作方法002 光电子多芯片组件中多处理单元的布局及划分方法
003 微机电系统器件的真空封装方法
004 微电子机械毫米波压控相移器的制造方法
005 气敏元件及其制造方法
006 SDH指针处理方法及电路
007 制作悬式微结构的方法
008 一种微光机电器件的制作方法
009 微机械装置和制造这种装置的方法
010 全干法深刻蚀硅溶片制造方法
011 微机电元件的晶圆级封装装置
012 单晶硅衬底上可动微机械结构单片集成的制作方法
013 微电子机械系统模块的系统级设计库的建立方法
014 微电子机械系统器件大信号等效电路宏模型的建立方法
015 陀螺仪及其制造方法
016 微机电系统后封装工艺
017 微结构制造和微系统集成
018 硅系列构造体的制造装置与制造方法
019 微电机元件以及制造方法
020 玻璃衬底上全干法深刻蚀硅微机械加工方法
021 一种微机电芯片的密封腔体制作方法
022 用于底切的金属布线方法
023 微电子机械系统被包封结构及其制造方法
024 高深宽比微结构体的制造方法
025 用于防止电路短路的浮动入口防护装置及方法
026 柔性微机电系统换能器的制造方法
027 柔性微机电系统换能器及其制造方法和无线扩音器
028 悬臂梁式微机电系统的制作方法
029 微结构模仁制作技术
030 薄膜以及该薄膜的制造方法
031 微悬浮结构的制造方法
032 整合集成电路组件和微机电系统的制造方法
033 揭起软刻技术进行胶体晶体图案化微加工的方法
034 基于计算机视觉的微机电系统的测试装置与方法
035 利用预蚀刻玻璃基材以降低事后释放时间的方法
036 悬臂梁式微机电系统的制作方法
037 全干法硅-铝-硅结构微机械加工方法
038 磁性杂化纳米纤维自组装超晶格结构材料及其制备方法
039 与集成电路工艺兼容的三维微结构模压刻蚀方法
040 用于在衬底内制造密封微通道的方法和装置
041 基于惯性－摩擦原理的球基微操作器
042 宏／微双重驱动的微小型机器人移动定位平台
043 运用印刷电路基板制作微型结构的方法
044 硅表面复杂三维微结构的加工方法及其装置
045 一体化微加工多层复杂结构的方法
046 微机械结构的检测方法、微机电组件及其微检测结构
047 金属精细结构体的制造方法
048 采用微结构间隙控制技术形成的结构及其形成方法
049 MEMS器件以及形成MEMS器件的方法
050 反应器及其制造方法、重整装置和供电系统
051 用掩膜和无掩膜技术一次成型原子力显微镜探针和悬臂梁
052 管芯载体
053 用于体硅微机械加工的局部光刻方法
054 硅基微机械光调制器芯片的制备方法
055 一种低温集成的圆片级微机电系统气密性封装工艺
056 微机电器件及其形成方法
057 刻蚀方法
058 MEMS电控动态增益均衡器芯片的制备方法
059 电化学深刻蚀方法及其装置
060 薄膜二维淀积过程模拟的边界元胞自动机方法
061 蚀刻方法
062 一种用于圆片真空封装的夹具
063 用于制造一种具有构造表面的产品的方法
064 微系统真空封装装置
065 微机电光学显示元件的制造方法
066 多晶栅导电层构成的集成微机电系统器件及其制备方法
067 利用软刻技术构造非紧密堆积胶体球有序排列的方法
068 差动压力传感器
069 一种复合纳米碳纤维薄膜的制备方法
070 微电子机械系统用微构件的制备方法
071 用于MEMS键合工艺的硅熔融键合方法
072 MEMS圆片或器件的动态测试加载装置
073 以导线架技术制作微型流道的方法
074 一种应用于微机电制程的电镀方法
075 用于MEMS应用的低温等离子体硅或硅锗
076 微电子机械系统器件成型的刻蚀终止控制
077 微结构的制造方法及其制造系统
078 微结构的制造系统
079 在真空状态下封装MEMS装置的方法以及用该方法生产的装置
080 贴花转印微制造
081 环氧树脂微结构器件的制备方法
082 操纵悬浮液中微小质粒规律运动的装置
083 单层多自由度气静压纳米定位平台
084 微机电系统动态特性三维测量装置
085 控制键合过程中玻璃或有机胶塌陷的支撑体
086 一种可实现微机电系统器件气密密封装的结构
087 微光电子机械系统气密封装夹具
088 一种微电子机械系统自组装结构
089 纳米与微米复合材料制备装置
