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电阻稳定电路板的制造工艺

时间:2021/10/21 11:26:27 点击:

  核心提示:本发明为解决印刷电路领域存在的电路板电阻变化率大的问题,提供一种电阻稳定电路板的制造工艺,该工艺包括如下步骤:压合,将铜箔、导热树脂、铝材按顺序叠加后,压合成具有铜层、绝缘层、铝基层这三层结构的铝基板...
本发明为解决印刷电路领域存在的电路板电阻变化率大的问题,提供一种电阻稳定电路板的制造工艺,该工艺包括如下步骤:压合,将铜箔、导热树脂、铝材按顺序叠加后,压合成具有铜层、绝缘层、铝基层这三层结构的铝基板,铜箔厚度为7.1‑27.1微米,导热树脂厚度为90‑110微米,铝材导热系数≥200W/(m·K);图形蚀刻,在铜层蚀刻出电路线路。本发明的电阻稳定电路板的制造工艺,通过控制压合步骤中来料铜箔的厚度,使得成形后的铝基板电阻值变化较小,电路板各区域的电阻值偏差在5%以内,电路板的电阻值稳定。

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