电阻稳定电路板的制造工艺

本发明为解决印刷电路领域存在的电路板电阻变化率大的问题，提供一种电阻稳定电路板的制造工艺，该工艺包括如下步骤：压合，将铜箔、导热树脂、铝材按顺序叠加后，压合成具有铜层、绝缘层、铝基层这三层结构的铝基板，铜箔厚度为7.1‑27.1微米，导热树脂厚度为90‑110微米，铝材导热系数≥200W/(m·K)；图形蚀刻，在铜层蚀刻出电路线路。本发明的电阻稳定电路板的制造工艺，通过控制压合步骤中来料铜箔的厚度，使得成形后的铝基板电阻值变化较小，电路板各区域的电阻值偏差在5％以内，电路板的电阻值稳定。

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