|
提供一种制备工艺简便、成本低廉，同时能够有效提高硅基磷灰石电解质材料电导率的Cu掺杂硅基磷灰石电解质材料及其制备方法。本发明使用溶胶凝胶法制备了Si位掺杂Cu的硅基磷灰石电解质材料La10-xSi6-yCuyO26+1.5x-y，其中0≤x≤0.67，0.7<y≤2；Cu的掺杂可以有效提高材料的离子电导率。本发明在硅基磷灰石体系的Si位掺杂Cu，由于Cu2+的离子半径大于Si4+，Cu掺杂可以增大晶胞参数和氧迁移通道的尺寸，提升载流子的迁移率，所以Cu掺杂可以达到提高电导率的目的。在相同的Cu掺杂量下，降低La位的阳离子缺位数量，可以增加体系的氧离子数量，从而提高氧离子迁移过程中的载流子的数量，进一步提高材料的电导率。 |
当前位置：