| 用于分割材料的装置和方法 |
| 简介： |
本技术涉及一种用于分割材料的方法和装置，尤其是采用内孔锯切对单晶体进行分割的方法和装置，所述装置包括一个切割圆盘(2)，所述切割圆盘(2)具有一个同心的孔，所述孔的边缘(3)形成一个切割边缘，其中所述切割圆盘(2)可以围绕其中心轴旋转以用于切割所述该单晶体(1)；一个定位装置，用于相对于切割圆盘如此地定位待分割的单晶体(1)，所述切割圆盘旋转地穿过所述单晶体，以便从所述单晶体(1)上分割出一部分(1a)；以及用于将冷却润滑剂供给到所述切割圆盘(2)上的装置，其中用于供给冷却润滑剂的所述装置(10)如此地布置，即沿着旋转方向上看，所述装置(10)在所述切割圆盘(2)穿过所述单晶体(1)的通路后面的离开侧供给冷却润滑剂；以及一种用于供给压缩空气(12)的装置。 |
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| 全文：详细说明书附图共11页 | |
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