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| 电路形成基板的制造方法、电路形成基板及电路形成基板用材料 |
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| 电路形成基板的制造方法、电路形成基板及电路形成基板用材料 |
| 简介： |
本技术的电路形成基板的制造方法包含：将脱模性膜贴合于预浸片上的工序、在具有脱模性膜的预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序、在该孔中填充导电糊的工序、剥离脱模性膜的工序，及在预浸片上加热压接金属箔的工序。在该电路形成基板中，在预浸片的一面或两面形成平滑面，抑制导电糊渗进预浸片与脱模性膜的界面中。由此，防止布线电路间的短路，防止绝缘可靠性的降低，因此可实现成品率的提高及高品质、高可靠性的电路基板。 |
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| 全文：详细说明书附图共28页 | | |
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