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| 铜基包覆金刚石包覆氧化物系低压电工触头材料及生产方法 |
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| 铜基包覆金刚石包覆氧化物系低压电工触头材料及生产方法 |
| 简介： |
本技术公开一种铜基包覆金刚石包覆氧化物系低压电工触头材料，同时公开其生产方法。本技术以铜合金为基体材料，可使电触头具有很高的导电率导热率和较好的抗氧化性能。用于低压电器中的电触头，除具有较强的分断能力，耐电弧烧损能力和抗熔焊能力外，还具有很高的电寿命。本技术其组成是在耐氧化铜合金的基体中加入颗粒尺寸在5-200nm金刚石微粉和纳米级二氧化锡、氧化锑微粉，金刚石微粉的含量在0.1-5％(wt)，二氧化锡的含量在0.1-10％(wt)、氧化梯的含量在0.1-10％(wt)、其余为铜粉。 |
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| 全文：详细说明书附图共6页 | | |
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