用于铜/低介电常数材料后段制程的接合垫结构

用于铜/低介电常数材料后段制程的接合垫结构

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用于铜/低介电常数材料后段制程的接合垫结构

简介：

本技术揭示了一种用于铜/低介电常数材料后段制程的接合垫结构。此接合垫结构利用一介电层与一以沟填制程形成的导体接合垫来保护下方的接合垫结构。导体接合垫具有数个介层柱塞，这些介层柱塞是嵌入介电层并连接下方的接合垫结构。此接合垫结构亦包含一保护层，此保护层有一接合垫窗以暴露出导体接合垫，此接合垫窗具有平滑的轮廓。

全文：详细说明书附图共15页