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| 外引脚接合反折焊接隔热材料的使用方法 |
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| 外引脚接合反折焊接隔热材料的使用方法 |
| 简介： |
一种外引脚接合(OLB)反折焊接隔热材料的使用方法，其是防止电路基板上使用的EL(Electo Luminescence电激发光体)或LCD(液晶显示器)等精密组件，在与电路基板焊接过程中吸收过多焊接头与熔融的焊料所产生的热，导致EL(Electo Luminescence电激发光体)或LCD(液晶显示器)等组件无法适时将本身所吸收的热量进行一散热动作，而造成EL(Electo Luminescence电激发光体)或LCD(液晶显示器)等组件本身损毁等事情发生。 |
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| 全文：详细说明书附图共12页 | | |
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