利用多孔性材料实现陶瓷基板表面平坦化的方法

利用多孔性材料实现陶瓷基板表面平坦化的方法

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利用多孔性材料实现陶瓷基板表面平坦化的方法

简介：

本技术涉及一种利用多孔性材料实现陶瓷基板表面平坦化的方法，以满足提供后续膜层附着力的要求，可应用于基板、缓冲层与多孔纳米结构层等结构中，并于多孔纳米结构层提供薄膜制程技术所需平坦的表面、后续金属化和电子材料的附着力与导热、电绝缘、介电以及其它整合电子元件所需的特性；缓冲层提供基板与多孔纳米结构层的接着；陶瓷基板提供结构强度及表面固着。

全文：详细说明书附图共17页