一种硅半导体台面器件的复合钝化工艺

一种硅半导体台面器件的复合钝化工艺

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一种硅半导体台面器件的复合钝化工艺

简介：

本技术公开了一种硅半导体台面器件的复合钝化工艺，利用直流辉光放电法，在半导体器件的终端台面上淀积一层掺氧半绝缘多晶硅膜，再在掺氧半绝缘多晶硅膜上涂敷聚酰亚胺，达到钝化半导体台面器件的目的。采用本技术所提供的复合钝化工艺得到的硅半导体台面器件，具有良好的稳定性和可靠性。特别地，器件的高温特性得到了显著的改善。

全文：详细说明书附图共7页