半导体台面器件钝化工艺

半导体台面器件钝化工艺

【打印】【收藏本页】

半导体台面器件钝化工艺

简介：

一种半导体台面器件钝化工艺，它将腐蚀好的台面器件冲洗好后，立即放入预先配置好的ＨＦ，ＨＮＯ₃，ＨＡｃ，Ｈ₂Ｏ溶液内，使其先生成一层染色膜，然后去掉保护胶后进行稳定处理，接着放到淀积炉内再淀积一层氮化硅，最后再涂敷一层硅漆，这样在台面上形成染色膜—Ｓｉ₃Ｎ₄—有机硅漆的多层保护层。经本工艺钝化的半导体台面器件具有良好的稳定性和可靠性，特别是在高温环境下工作的器件，其高温性能有了显著的提高。

全文：详细说明书附图共5页