薄膜沉积与平坦化工艺

薄膜沉积与平坦化工艺

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薄膜沉积与平坦化工艺

简介：

本技术有关一种薄膜沉积法，可应用于一集成电路工艺中，以改善所沉积薄膜的平坦程度。所述薄膜沉积法的步骤包括：提供一已具有组件构造而使地势高低起伏的基板，于所述基板上形成一薄膜，并于所述薄膜形成之际进行一离子轰击以增进所述薄膜的填洞能力，而于停止上述薄膜的形成后，再持续所述离子轰击达一特定时间，以改善所述薄膜的平坦程度，以利后续进行的化学机械研磨法。

全文：详细说明书附图共11页