| 半导体陶瓷电容器瓷片半导化工艺方法 |
| 简介： |
本技术涉及陶瓷电容器技术领域，特指表面层半导体陶瓷电容器和晶界层半导体陶瓷电容器瓷片半导化工艺方法。此方法采用纯氮和液氨分解出的氮、氢混合气作为晶界层半导体瓷片的还原烧结气氛以及表面层半导体瓷片的半导化还原气氛。所述的纯氮气由制氮机制得。所述的晶界层半导体瓷片的还原烧结气氛，所含氢气比例为2％～20％。所述的表面层半导体瓷片的半导化还原气氛，所含氢气比例为5％～30％。采用本技术生产半导体陶瓷电容器瓷片，生产成本大幅降低，且可自行解决氮气、氢气的供应；可将氢气含量调整控制在30％以内，这样大大降低了因在高温窑炉中氢气浓度较高所带来的危险性，使生产工艺变得安全可靠。 |
| |
| 全文：详细说明书附图共9页 | |
当前位置：