用于在半导体裸片中缓解应力的布线层


用于在半导体裸片中缓解应力的布线层
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用于半导体裸片的布线层。所述布线层包括用于附着焊料突起的焊盘、与具有集成电路的裸片的突起焊盘接合的接合焊盘、以及使接合焊盘与焊盘互连的轨迹。所述布线层形成于介电材料层上。所述布线层包括至少部分围绕一些焊盘的导电轨迹以便吸收来自附着于所述焊盘上的焊料突起的应力。围绕焊盘的部分所述轨迹保护紧邻所述焊料突起的放在下面的介电材料部分，避免应力的影响。