功率半导体器件封装及制造方法


功率半导体器件封装及制造方法
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一种功率半导体器件封装包括一个带有连接结构的导电装置，以及一个带有贯穿开口的半导体晶片，开口的尺寸和结构要足够容纳连接结构。在一个可选实施例中，一种功率半导体器件封装包括一个带有连接结构的导电装置，以及一对半导体晶片，设置在连接结构的任意一侧，并间隔一定的距离。