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芯片封装件及其制造方法 【打印】 【收藏本页】 提供一种芯片封装件及其制造方法。所述芯片封装件包括：支撑模，由包封材料形成，并包括芯片设置区域和围绕芯片设置区域的引脚单元设置区域；粘结层，设置在芯片设置区域和引脚单元设置区域上；芯片，通过粘结层粘结到芯片设置区域；多个引脚单元，通过粘结层粘结到引脚单元设置区域，所述多个引脚单元与芯片的输入输出端电连接；覆盖模，由包封材料形成，并结合到支撑模，从而支撑模和覆盖模一起包封芯片。在根据实施例的芯片封装件及其制造方法中，可以省略传统的引线框架中的芯片座，从而可以简化制造工艺、节约制造成本。