半导体封装结构及其制造方法


半导体封装结构及其制造方法
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一种半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构包括一芯片封装体与一重配线基板，该重配线基板设置于芯片封装体下，并与其电性连接。其中芯片封装体包括：具有一开口的一金属层；设置于开口上的一芯片，芯片的一背面与金属层的一上表面是朝向同一方向；以及一封胶体，覆盖芯片的背面与金属层的上表面，且使芯片的一主动面与部分金属层暴露于封胶体外，以让重配线基板与芯片电性连接。本发明利用对芯片先封装再与重配线基板结合，且芯片封装体内设有金属层位于与基板的接合面，可增加芯片封装体与基板之间的接合力以提高工艺良率。