|
| 半导体器件,用于在半导体上制造电路的金属叠层板和制造电路的方法 |
| 【打印】 【收藏本页】
|
| 半导体器件,用于在半导体上制造电路的金属叠层板和制造电路的方法 |
| 简介： |
以高度精确和经济的方式在半导体上制造线路并且以高度精确和经济的方式在电极上形成凸起的手段。(1)一种半导体器件，包括半导体、用于形成线路的金属箔和半导体上的导体线路，和在半导体上制造导体线路的方法，包括以下步骤：在半导体的形成电极的表面覆盖用于形成线路的金属箔，光刻金属箔以制作抗蚀布线图案，蚀刻金属箔，清除抗蚀剂以得到线路。(2)一种半导体器件，包括用于制造线路的多层金属箔，这种金属箔取代了(1)中描述的半导体器件的用于形成线路的金属箔；在半导体上制造具有凸起的导体线路的方法，包括(1)中描述的方法的步骤，并且还包括以下步骤：对用于形成线路的多层金属箔进行光刻以构成用于形成凸起的抗蚀布线图案，通过有选择的蚀刻形成凸起；清除阻蚀层。 |
| |
| 全文：详细说明书附图共16页 | | |
|
当前位置：