当前位置：首页 >> 单项专利 >> 电子电路 >> 正文

集成电路封装 【打印】 【收藏本页】 集成电路封装 简介： 提供一种包含多层有机衬底的集成电路封装。该衬底具有提供在隔离的导体层之间的导电通道。该通道是用激光切穿将导体层隔离的电介质层而形成的。形状为T-形管脚的外部互连被焊接在集成电路封装的衬底上。可以采用倒装芯片技术把集成电路附在衬底上。 全文：详细说明书附图共15页