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在集成电路封装件里对信息进行编码的方法和装置 【打印】 【收藏本页】 在集成电路封装件里对信息进行编码的方法和装置 简介： 集成电路(IC)封装件包括基片、接地线和编码区。编码区根据有选择地沉积的跟接地线连接的焊球提供信息。 全文：详细说明书附图共10页