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集成电路的防窜改封装
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集成电路的防窜改封装
简介:
本技术披露了一种集成电路装置,包括:电路,采用加密过程;以及保护部件(例如:封装层),可以减少对电路的访问;其中该电路响应保护部件的至少一个物理参数进行加密和/或解密(例如:通过从其读取密钥),使得通过窜改保护部件来访问电路会使加密过程和/或解密过程发生变化。
全文:详细说明书附图共
55页