当前位置:首页 >> 单项专利 >> 电子电路 >> 正文
半导体集成电路器件及其制造方法
打印】 【收藏本页
半导体集成电路器件及其制造方法
简介: 半导体集成电路器件包括:单元晶体管、位线、单元内局部布线、和磁阻元件。上述单元内局部布线设置于上述位线的上方,并与上述单元晶体管的源/漏区的一方连接。上述磁阻元件设置于上述位线的上方,并与上述位线和上述单元内局部布线连接。
全文:详细说明书附图共111页