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半导体集成电路器件及其制造方法 【打印】 【收藏本页】 半导体集成电路器件及其制造方法 简介： 半导体集成电路器件包括：单元晶体管、位线、单元内局部布线、和磁阻元件。上述单元内局部布线设置于上述位线的上方，并与上述单元晶体管的源/漏区的一方连接。上述磁阻元件设置于上述位线的上方，并与上述位线和上述单元内局部布线连接。 全文：详细说明书附图共111页