| 多层堆叠线路电路板及其制造方法 |
| 简介： |
本技术公开了一种多层堆叠线路电路板及其制造方法，它解决了电路板的线路厚度限制导电量小的问题，它包括有基板(1)、堆积在基板(1)上的线路基层(2)、其特征在于：在基层(2)上堆叠多层线路涂层(3)，基层(2)与多层线路涂层(3)固定连通为一体，线路涂层(3)的截面呈梯形多层堆叠或呈两个梯形对头连为一体的多层堆叠，本技术的制造方法它包括有进行前处理、压膜、曝光、蚀刻形成线路，涂绝缘层，并将覆盖线路层的绝缘层清除、整平、化学镀铜或电镀铜，形成线路基层；多次重复进行前处理、压膜、曝光、蚀刻形成线路，涂绝缘层，并将覆盖线路层的绝缘层清除、整平、化学镀铜或电镀铜，形成多层线路涂层等步骤。 |
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| 全文：详细说明书附图共9页 | |
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