| 以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法 |
| 简介： |
本技术涉及一种以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法。所述的多层电路板是由若干单位电路薄板堆栈组成，并以预浸材作为粘着层。所述的单位电路薄板由一纤维强化的双顺丁烯二酸酰亚胺/三氮阱复合树脂绝缘层，与至少一面的图案化导电层所共同组成。所述的预浸材也由双顺丁烯二酸酰亚胺/三氮阱复合树脂构成。在堆栈单位电路薄板之前，将双顺丁烯二酸酰亚胺/三氮阱复合树脂沉积在单位电路薄板的表面，以填充金属图案间的空隙。其优点在于可消除预浸材表面的纤维突出及任何两单位电路薄板间形成空隙的现象，该方法制作出的多层电路板具有优良的粘着性及高抗热性，并提供良好的可靠度。 |
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| 全文：详细说明书附图共13页 | |
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