印制电路板的制造

印制电路板的制造

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印制电路板的制造

简介：

在制造ＰＣＢ时使用的一种方法，包括保护金属焊接点及／或通孔，以提供一个防止失泽而且可焊接的涂层在本方法中，优选用浸没法对焊接点及／或通孔进行光亮腐蚀、金属镀覆，并用防失泽剂处理。防失泽剂也可以加到浸镀液中。通常用银或铋进行金属镀覆，焊接点及／或通孔包括铜。

全文：详细说明书附图共22页