| 高性能的集成电路封装 |
| 简介： |
放置在印制电路（ＰＣ）板（５６）上的高性能的集成电路封装（１０），并具有第一介质层。在这个第一介质层上为金属化管芯焊盘（２２）和第一金属环（３８ａ），第一金属环环绕金属化管芯焊盘。金属化管芯焊盘和第一金属环与ＰＣ板电连接，分别用于接收第一电源信号和第二电源信号。然后将集成电路管芯（１２）贴到金属化管芯焊盘上。该集成电路管芯（１２）有第一电源信号焊盘（２８，３０）和第二电源信号焊盘（３３，３４），它们分别接金属化管芯焊盘和第一金属环。因此，金属化管芯焊盘和第一金属环用作第一电源板和第二电源板，将来自ＰＣ板的第一和第二电源信号接到集成电路管芯上的第一和第二电源信号焊盘上。 |
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| 全文：详细说明书附图共16页 | |
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