电路板组件及其热传导装置

电路板组件及其热传导装置

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电路板组件及其热传导装置

简介：

热传导装置载于有顶面和底面的基底上。热传导装置包括盘，至少一过孔，和一盘组。盘被载于基底的顶面上，以电连接到电子元件。过孔与盘相交且伸展在基底的顶面和底面之间。一盘组被载于盘下的基底的底面上。过孔与一盘组之一相交，以传导所述电子元件运行时对其产生的热。

全文：详细说明书附图共16页