抗焊剂组成物与印刷电路板

抗焊剂组成物与印刷电路板

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抗焊剂组成物与印刷电路板

简介：

提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本技术给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到２５℃为０．５～１０Ｐａ．ｓ的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。

全文：详细说明书附图共64页